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東レエンジニアリングのフリップチップボンダ

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東レエンジニアリング株式会社

ボンディング装置 ボンダーシリーズ

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■概要 ・様々な実装に対応した装置をラインナップ ・チップレット、FPC、大型チップ、光デバイス等様々な製品に対応可能 ・TCB、DAF、Hy...




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