全てのカテゴリ

閲覧履歴

芝浦メカトロニクスのフリップチップボンダ

6 点の製品がみつかりました

6 点の製品

芝浦メカトロニクス株式会社

リールtoリールボンダ TFC-3600

20人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

100.0% 返答率

81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

マルチプロセスボンダ TFC-6500

10人以上が見ています

100.0% 返答率

81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンドウェーハレベル パッケージボンダ TFC-6600

20人以上が見ています

100.0% 返答率

81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800

30人以上が見ています

100.0% 返答率

81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

20人以上が見ています

100.0% 返答率

81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

10人以上が見ています

100.0% 返答率

81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


フリップチップボンダの関連製品

フリップチップボンダをもっと見る
Copyright © 2025 Metoree