全てのカテゴリ

閲覧履歴

芝浦メカトロニクスのフリップチップボンダ

6 点の製品がみつかりました

6 点の製品

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800

220人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

マルチプロセスボンダ TFC-6500

180人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンドウェーハレベル パッケージボンダ TFC-6600

160人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

110人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

120人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

リールtoリールボンダ TFC-3600

80人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...




Copyright © 2025 Metoree