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芝浦メカトロニクスのフリップチップボンダ

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6 点の製品

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

マルチプロセスボンダ TFC-6500

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンドウェーハレベル パッケージボンダ TFC-6600

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

リールtoリールボンダ TFC-3600

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...




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