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32 点の製品
Physical Photon株式会社
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、2.2m (W) x2m (D) のコンパクトサイズになっているのが特徴です。ワークサイズは、1,300mmx...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、2.2m (W) x2m (D) のコンパクトサイズになっているのが特徴です。ワークサイズは、1,300mmx...
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■製品特徴 レーザーの切断機の仕様エンジンは、IPG/トルンプ採用で、自社のOEMエンジンも搭載可能です。サーボアンプは国内採用でアフタ...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、お客様の要望に合わせて提案することが可能です。レーザパワーは1.5kW～50kWの中で選定する...
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■概要 半導体やセンサデバイスの製造に欠かせない基板加工をレーザで行います。本装置はファイバーレーザの光源を用いて基板の切断、穴...
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■製品特徴 当社QCWファイバーレーザは疑似連続波 (QCW) モードを搭載しながら、パルス発振が可能なファイバーレーザです。YAGレーザに匹...
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■製品特徴 従来のアーク系手動溶接工法 (TIG等) の置き換えとしてハンディトーチ式ファイバーレーザ溶接機の需要の高まりに応えて当社で...
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■製品特徴 本装置は、魔法瓶の本体と底部の溶接をファイバーレーザにて行います。発振器より出力したレーザは2分岐されて2つの溶接ステ...
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■概要 本装置は、スマートフォンなどに搭載される微細なSUS部品の溶接を行います。QCWファイバーレーザ発振器から出力されたレーザ光は...
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■製品特徴 当社ファイバーレーザ加工機は20Wから400Wまでの出力ラインナップを備え、各種材料への印字や剥離、表面クリーニング、また切...
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