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12 点の製品
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 1日前
■概要 表面のバリ取り・カッターマーク除去・研磨に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.2mm以下 (爪で折れる程度) ■ツール構成 ・初回はブラシ本体と専用スリ...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 23時間前
■概要 加工幅が100mmを超える表面のバリ取り・カッターマーク除去・研磨に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.2mm以下 (爪で折れる程度) ■ツール構成 ・初回...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 1日前
■概要 内径や穴底のバリ取り・カッターマーク除去・研磨に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.1mm以下 (爪で簡単に折れる程度) ■対応機種 6,500min-1以上で、...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 19時間前
■概要 Φ20を超える内径や穴底のバリ取り・カッターマーク除去・研磨に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.1mm以下 (爪で簡単に折れる程度) ■ツール構成 ・初...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 1日前
■概要 ・深さ150mmを超える内径や穴底のバリ取り・カッターマーク除去・研磨に最適 ・本製品は特注品です。 ■対応バリサイズ 根元厚み0.1mm以下 (爪で簡単に...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 9時間前
■概要 内径や側面、ねじのバリ取り・研磨に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.1mm以下 (爪で簡単に折れる程度) ■ツール構成 ・初回はブラシ本体と専用シャン...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 5時間前
■概要 ミーリング機能の無い旋盤でのバリ取りに最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.1mm以下 (爪で簡単に折れる程度) ■ツール構成 ・初回はブラシ本体と専用ホ...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 1日前
■概要 穴あけ加工後に発生した穴口元、抜け側のバリ取り (裏バリ取り) に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.2mm以下 (爪で折れる程度) ■対応機種 加工プログ...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 14分前
■概要 ・穴加工後に発生した穴口元、抜け側のバリ取り (裏バリ取り) 、溝部や深穴部に発生したバリ取りに最適 ・シャフト部がばね鋼のため、工作物への当たり...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 3分前
■概要 エアー式回転工具での使用に最適 ■対応バリサイズ 根元厚み0.2mm以下 (爪で簡単に折れる程度) ■対応機種 回転工具でご使用いただけます。 ・回転工...
株式会社ジーベックテクノロジー
最新の閲覧: 17分前
■概要 金型の研磨、バリ取りに最適 ■特長 二方向に引き揃えられた構造により研磨効率と砥石強度を向上 ■用途 金型の研磨、バリ取りにご使用いただけます。 ...
ジーベックテクノロジーのバリ取り工具12製品中の注目ランキング
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