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石井表記のバフ研磨機

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プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-株式会社石井表記
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株式会社石井表記

プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機

最新の閲覧: 14時間前

■概要 従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。薄板用のバックアップ固定型に加え、薄板から厚板まで...


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