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石井表記のバフ研磨機

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プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-株式会社石井表記

株式会社石井表記

プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機

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■概要 従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。薄板用のバックアップ固定型に加...


プリント基板/電子デバイス製造装置 バフ横抜き方式、自動調圧機構採用 高剛性フレームで重研削にも対応 NT研磨機-株式会社石井表記

株式会社石井表記

プリント基板/電子デバイス製造装置 バフ横抜き方式、自動調圧機構採用 高剛性フレームで重研削にも対応 NT研磨機

120人以上が見ています

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■概要 プリント基板製造における前処理工程全般で使用される他、高剛性フレームにより重研削にも威力を発揮し、穴埋めインク除去研磨、...


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