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株式会社石井表記
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■概要 プリント基板製造における前処理工程全般で使用される他、高剛性フレームにより重研削にも威力を発揮し、穴埋めインク除去研磨、...
株式会社石井表記
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最新の閲覧: 53分前
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■概要 従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。薄板用のバックアップ固定型に加...