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デンカ株式会社
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■概要 アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウム (AlN) をベースとする高熱伝導性セラミックス基板です。 ■特長 ・高熱伝導性：アルミナの約7倍 ...
デンカ株式会社
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■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗...
