ピングリッドアレイとは
ピングリッドアレイとは、高機能ICの封止に使用されるICパッケージです。
ピングリッドアレイの動作原理は、ICチップと基板を導電性接着剤で接続し、ピンを介して外部回路と接続することです。ピンは信号、電源、グランドなどのすべての電気接続を担当します。さまざまな製品でPGAパッケージが使用されており、コンピュータ、通信機器、家電製品、産業機器などに広く利用されています。
特徴として、ピングリッドアレイは高放熱性、高信頼性、大容量ピン、実装性を持っています。また、プラスチックPGA (PLCC) 、セラミックPGA (CPGA) 、ランドグリッドアレイ (LGA) などの種類があります。