하프 피치 커넥터란?
하프 피치 커넥터는 일반 풀피치 커넥터에 비해 피치 길이가 절반인 커넥터입니다. 풀피치 커넥터의 핀 길이가 2.54mm인 반면, 하프피치 커넥터는 1.27mm입니다. 풀피치 커넥터는 미군의 조달규격인 MIL 규격이나 독일의 산업규격인 DIN 규격에 준하는 제품이 주를 이루지만, 하프피치 커넥터는 제조회사에 따라 다양한 규격의 제품이 출시되고 있습니다.
하프 피치 커넥터의 사용 용도
하프 피치 커넥터는 다양한 전자기기의 인터페이스 역할을 합니다. 계측기기, 산업용 로봇, 반도체 및 액정표시장치 제조장치, 신칸센 등 철도 제품, ATM, 발전설비 등 많은 산업제품에 사용됩니다. 다양한 제조사에서 독자적인 규격의 하프피치 커넥터를 출시하고 있기 때문에 사용 용도에 적합한 하프피치 커넥터를 선정하는 것이 중요합니다. 제품의 일부로 사용할 때는 하프피치가 부착된 소켓 측과 피치에 맞는 구멍이 있는 플러그 측의 두 가지로 출시된 제품을 선택하는 것이 좋습니다.
하프피치 커넥터의 원리
하프피치 커넥터의 원리를 설명합니다. 하프피치 커넥터는 피치가 있는 소켓 측과 구멍이 있는 플러그 측으로 나뉘어져 있습니다. 소켓 측은 피치가 있는 소켓 콘택트부와 콘택트가 내장된 본체인 하우징부, 절연체로 만들어진 하우징과 소켓 콘택트를 보호하기 위한 케이스인 소켓 쉘로 구성되어 있습니다. 플러그 측은 피치 구멍이 있는 플러그 접점부, 하우징부, 플러그 쉘로 구성되어 있다. 각 부품은 아일렛이라는 고정장치로 고정됩니다.
연결 방식으로는 기판과 기판을 연결하는 방식, 기기와 기기를 연결하는 방식, 단락 커넥터나 IC 소켓 등의 전자 부품을 연결하는 방식이 있습니다. 기판과 기판을 연결하는 방식의 연결 방법은 각각의 기판에 플러그와 소켓을 장착하여 연결합니다. 수평 연결, 수직 연결, 스태킹 연결 등의 연결 종류가 있습니다.
하프피치 커넥터의 기판
하프피치 기판은 일반 기판의 부품 피치인 3.5㎜의 절반인 3.5㎜가 되기 때문에 상당히 특수한 기판이 되며, 거기에 실장할 수 있는 리드 부품도 하프피치에 맞는 부품으로 구성됩니다. 그 중에서도 커넥터는 그 커넥터의 핀 피치가 하프피치에 맞는 커넥터를 사용하게 됩니다. 기존에는 하프피치라는 것이 핀 피치 표준화에서 벗어나서 불리했지만, 요즘은 리드가 있는 부품 자체가 줄어들고 대부분의 부품이 면실장 부품으로 바뀌면서 반대로 절연을 확보할 수 있는 저전압 회로라면 면적을 줄일 수 있는 하프피치 기판과 커넥터 및 관련 하프피치 대응 부품이 우세합니다. 관련 하프피치 대응 부품이 우세해지면서 자동차나 사무기기에서 하프피치 기판 설계가 재조명되고 있습니다.
하지만 피치가 좁아지면 마이그레이션이나 트래킹과 같은 노화에 따른 절연 파괴가 발생하기 쉬워져 신뢰성이 저하되는 것은 피할 수 없는 문제입니다. 따라서 하프피치를 채택하기 위해서는 사용 환경을 잘 파악해야 합니다.
하프피치 커넥터 대응 반도체
하프피치 커넥터 대응 반도체는 일반 기판 피치의 절반인 하프피치 기판에 실장 가능한 반도체 부품을 말합니다. 최근 궁극적인 미세화를 추구하는 반도체 기술 트렌드에서 특수한 좁은 피치 패턴, 즉 엇갈린 배치의 접점 및 비아를 수반하는 배선의 최소 하프피치가 고밀도, 즉 단위 기능당 저비용으로 집적회로를 제조할 수 있는 공정 능력을 가장 잘 대변하고 있습니다.
과거를 돌이켜보면, 삼성전기가 금속 피치 분야에서 선두를 지켜왔지만, 앞으로는 다른 제품을 대체할 수 있는 가능성이 충분히 있습니다. 예를 들어, 스마트 폰의 경우, 로직에서 그 물리적 게이트 하단의 길이로 인해 최고 성능에 필수적인 최첨단 기술을 대표했던 전례가 있습니다. 전통적으로 큰 기술 진보를 금속의 하프 피치로 표현해 왔는데, 반도체를 이용한 스마트 폰이 그 좋은 예입니다.