Qu’est-ce qu’un matériau de dissipation de la chaleur ?
Les matériaux dissipation de la chaleur sont des matériaux utilisés pour faciliter l’évacuation de la chaleur des composants dont la température doit être contrôlée.
Ils sont utilisés sous forme de gel, de composé, de charge, d’adhésif et de feuille pour divers produits.
La chaleur générée dans les composants électroniques ne ralentit pas seulement le fonctionnement des produits électroniques, mais provoque également des dysfonctionnements et des pannes.
En particulier, avec l’apparition récente de produits électriques très performants et traitant de gros volumes de données, les matériaux de dissipation de la chaleur actuels sont développés en mettant l’accent sur l’efficacité et la facilité avec lesquelles la chaleur peut être dissipée.
Utilisations des matériaux de dissipation de la chaleur
Les matériaux de dissipation de la chaleur sont principalement utilisés à l’intérieur des produits électriques.
Les domaines d’application sont variés : informatique, équipement industriel, électronique domestique, automobile et appareils électriques.
Les applications comprennent les unités centrales de traitement sur les cartes mères, où la chaleur est générée lorsque l’électricité est allumée et que la température augmente rapidement, ce qui entraîne des températures élevées.
La quantité de chaleur générée dépend des caractéristiques du produit, du temps d’utilisation et de la combinaison avec d’autres composants.
Pour cette raison, la quantité de chaleur générée est calculée à l’avance par simulation, et plus un produit génère de chaleur, plus le matériau dissipation de chaleur utilisé est performant.
Principe des matériaux de dissipation de la chaleur
Les matériaux de dissipation de la chaleur dissipent la chaleur et sont donc étroitement liés aux propriétés physiques de l’énergie thermique.
L’énergie thermique est convertie par des actions physiques, telles que le flux d’électricité, en énergie qui augmente la température d’un objet.
Par conséquent, pour réduire la température d’un objet, l’énergie thermique est transférée vers l’extérieur, ce qui signifie que la chaleur est libérée à l’extérieur, ce que l’on appelle la couche d’air.
Toutefois, la couche d’air ayant une faible conductivité thermique, il n’est pas facile d’évacuer la chaleur d’un objet chaud. C’est pourquoi les matériaux de dissipation de la chaleur jouent un rôle important.
Les matériaux de dissipation de la chaleur ont une conductivité thermique élevée, de sorte que lorsqu’ils sont appliqués ou collés sur des composants chauds tels que les CPU, la chaleur est transférée au matériau de dissipation de la chaleur.
Le dissipateur thermique étant en contact avec la couche d’air, la chaleur accumulée dans le dissipateur thermique est dissipée dans la couche d’air.
Afin de faciliter le transfert de chaleur vers la couche d’air, les matériaux de dissipation de la chaleur sont façonnés de manière à avoir une grande surface de contact avec l’air.
Ce processus permet de réduire la température des composants électroniques et d’éviter leur dysfonctionnement.