¿Qué es un Zócalo de Circuitos Integrado?
Un zócalo de circuitos integrados es un componente de zócalo en el que los conductores de un paquete de circuitos integrados se conectan a la placa sin soldadura y pueden insertarse y extraerse.
Los zócalos de circuitos integrados están disponibles en varias formas para adaptarse a una amplia variedad de marcos de circuitos integrados y pueden insertarse y extraerse directamente.
Los circuitos integrados son elementos semiconductores, como transistores, condensadores y resistencias, miniaturizados e integrados en un pequeño chip de silicio.
Los chips de silicio fabricados como circuitos integrados se conectan generalmente a conductores con cables y se cubren con un molde de resina.
Usos de los Zócalos de Circuitos Integrados
Los zócalos de circuitos integrados se utilizan para conectar los conductores correspondientes a los terminales individuales del embalaje de resina de los componentes de circuitos integrados a la placa base sin necesidad de soldarlos, y se emplean principalmente en placas prototipo de equipos electrónicos.
Los zócalos de circuitos integrados suelen soldarse a la placa y utilizarse como receptáculos para insertar y extraer componentes de circuitos integrados; como el circuito integrado puede extraerse del zócalo, suelen utilizarse cuando existe la posibilidad de cambiar el circuito integrado, por ejemplo, durante la creación de prototipos de circuitos, o cuando el circuito integrado no se suelda directamente a la placa.
Hay muchos, por ejemplo, cuando un fabricante escribe datos en una memoria y hace que se la entreguen, y otro fabricante monta la memoria, los zócalos de circuitos integrados o similares pueden utilizarse para escribir datos en la memoria sin soldar directamente los elementos.
Los zócalos de circuitos integrados también se utilizan a menudo cuando sólo es necesario cambiar con frecuencia los circuitos integrados y no es necesario cambiar la placa de evaluación o la placa del sistema, ya que reducen las horas de trabajo necesarias para soldar los circuitos integrados.
Principio de los Zócalos de Circuitos Integrados
El principio de los zócalos de circuitos integrados se basa en los diversos puntos de contacto del interior del zócalo que reciben los cables de los componentes del encapsulado del circuito integrado y mantienen el contacto eléctrico y físico entre los cables del circuito integrado y los contactos del interior del zócalo sin necesidad de soldadura. Existen varios métodos de contacto con el marco conductor del CI.
1. Tipo Muelle de Placa
En el tipo de resorte de placa, los cables de los componentes del paquete del CI se intercalan entre dos placas por ambos lados.
2. Tipo Pasador Redondo
El método del pasador redondo utiliza un contacto interno para entrar en contacto con el conductor del componente del paquete de CI. Mientras que el tipo de resorte de placa hace contacto con los conductores del CI en una superficie, el tipo de pasador redondo hace contacto con los conductores del CI en varios puntos, lo cual es ventajoso en términos de retención y resistencia a vibraciones y golpes.
Sin embargo, el costo del propio zócalo de circuitos integrados del método de pasador redondo es ligeramente superior al del método de ballesta.
3. Método de Presión Cero
Los zócalos de circuitos integrados de presión cero tienen una estructura que permite conectar y desconectar fácilmente el circuito integrado. Están equipados con palancas e interruptores para la conexión y desconexión, y la operación de estas palancas fija o libera el marco conductor del CI.
En comparación con los tipos de resorte de láminas y pasador redondo, los zócalos de tipo de presión cero pueden insertarse y retirarse con más frecuencia, y suelen utilizarse para aplicaciones que requieren inserciones y retiradas frecuentes, como las pruebas de CI y los escritores de ROM.
Al soldar zócalos de circuitos integrados de presión cero, los contactos se sueldan en estado abierto. Tenga en cuenta que soldar con los contactos cerrados puede provocar fallos en los contactos.
Más Información sobre los Zócalos de Circuitos Integrados
1. Productos Compatibles Multipolo
Además de los encapsulados de CI tipo leadframe, también existen encapsulados compatibles multipolo denominados LGA (Land Grid Array). Este tipo de encapsulado de CI no tiene conexiones de terminales con plomo, sino que tiene terminales dispuestos en un patrón de rejilla en la parte posterior del encapsulado, y tiene almohadillas en un patrón de rejilla no sólo en los bordes del encapsulado de CI, sino también en las superficies internas.
Los productos LGA difieren de los tipos BGA (Ball Grid Array) con bolas de soldadura, pero pueden montarse en zócalos de circuitos integrados. Se conectan mediante patillas especiales de tipo kenzan, y también hay disponibles muchos tipos a medida con 10 000 patillas.
2. Diseño de la Disipación Térmica de los Zócalos de Circuitos Integrados
Cuando las patillas de la parte trasera están conectadas al zócalo, el diseño de la disipación del calor es extremadamente importante para los productos empaquetados en los que los CI están montados a ambos lados de la parte trasera, y para los CI de potencia que manejan corrientes elevadas.
Es muy importante prestar atención al diseño térmico, como el uso de disipadores de calor incorporados, etc., y para las patillas de alta corriente, también se debe prestar suficiente atención a la corriente nominal máxima para evitar que los terminales se fundan y se destruyan.