ASSPとは
ASSP（Application Specific Standard Product）は半導体集積回路（IC：Integrated Circuit）の一種で、特定の用途向けに機能を特化して設計・開発された集積回路です。
特定用途向けのICとしては、ASIC（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）という分類もありますが、ASICが顧客の要求仕様に従って設計・開発されたカスタム製品または半カスタム製品であるのに対し、ASSPはASSPメーカーが主体となって設計・開発された特定用途向けの汎用製品です。
標準の製品であるため、ASSPは大量生産が可能です。
ASSPの使用用途
ASSPは、半導体メーカーが特定用途向けに開発・設計し、複数の顧客に対して提供する汎用製品です。
多くの顧客に提供でき、また、出荷量が多いほど、大量生産によるASSPメーカーのメリットが大きいため、多数のメーカーが参入する製品・部品分野がターゲットにされます。
具体的には、携帯電話、デジタルカメラ、通信、AV機器、OA機器、車載分野における電源管理、画像処理、音声処理、データ送受信、セキュリティ、センサーなどの機能に多く使用されています。
ASSPの特徴
ASSPは、特定用途向け集積回路の汎用製品です。
ASSPのユーザーは、自社で最終製品または中間製品を開発・製造する際に、一部機能を実現するためにASSPを組み込んで使用します。
ASSPはASSPメーカーが開発する標準品なので、その機能・性能に過不足がある場合もあります。通常は、不足がないASSP製品を選択するため、不必要な機能を搭載したチップを使うことが多く、ASSPユーザーにとってはチップ単価が高くなるというデメリットがあります。また、ASSPを組み込む場合、性能や消費電力などを自社製品向けに最適化するのが難しいという短所もあります。
その一方、標準品であるASSPの開発コストはすべてASSPメーカーが負担しているため、ASSP開発のためのコストが不要だというメリットがあります。
近年は、1個のチップ上に必要な機能の全部または大半を搭載するSOC（System on a Chip）を使用する製品が増えてきました。SOCにはカスタムICと標準ICとがありますが、標準ICとしてのSOCもまた、ASSPの一種です。