半導体製造とは
半導体とは導体と絶縁体の中間の性質をもつ材料であり、これを材料にした集積回路は情報処理能力に優れ、あらゆる産業に必要不可欠な製品です。
この半導体を製造するとは多結晶シリコン等から半導体である単結晶棒 (シリコンインゴット)、及びこれをスライスしたウエハーを製造する事ですが、この半導体を材料として集積回路を製造することも含まれています。
製造は前半工程と後工程に大別され、前工程はウエハー製造、酸化膜形成、パターン形成、イオン注入、拡散等による素子形成と表面平坦化を繰り返した後、電極形成、ウエハ―検査までの工程です。
後半工程はウエハをチップに切断、チップの外部環境から保護、及び周辺部品と信号の入出力をする為、パッケージ化、もしくは基板へ実装、検査までの工程です。