¿Qué son las Láminas Termoconductoras?
Las láminas termoconductoras son láminas con una excelente conductividad térmica, también conocidas como láminas de disipación de calor.
Suelen estar hechas de resinas como la silicona o el acrílico, y se mezclan con rellenos metálicos para mejorar la conductividad térmica. También existen algunas láminas que contienen rellenos cerámicos y tienen buenas propiedades de aislamiento eléctrico.
Como la lámina es flexible y se adhiere bien, tiene características como la de resistencia a las llamas debido a su capacidad para transferir el calor de objetos que generan mucho calor.
Usos de las Láminas Termoconductoras
Las láminas termoconductoras se utilizan entre elementos generadores de calor, como chips IC y baterías en diversos aparatos eléctricos, y componentes disipadores de calor, como disipadores de calor.
Debido a su ligera propiedad adhesiva, puede sujetar el elemento calefactor y las piezas disipadoras de calor tal como están, pero la adherencia es importante para un rendimiento completo, por lo que generalmente se utiliza de forma que se aplique fuerza en la dirección de compresión de la lámina termoconductora, por ejemplo, proporcionando una estructura de sujeción con otras piezas o atornillándola en su lugar.
Por otro lado, hay que tener cuidado de que la propia lámina no se rompa si la fuerza de compresión se aplica con demasiada fuerza, debido a la importancia que se concede a la adherencia.
Como son finas, ocupan poco espacio y mejoran la disipación del calor, son un componente esencial en el desarrollo de los productos modernos, que cada vez son más pequeños y potentes.
Principio de las Láminas Termoconductoras
Los chips IC y las baterías alcanzan temperaturas extremadamente altas durante el funcionamiento del producto, por lo que se instalan disipadores de calor y otros componentes que disipan el calor para evitar fallos funcionales debidos al calor.
Sin embargo, aunque las superficies de los elementos calefactores y los componentes disipadores de calor pueden parecer planas a simple vista, en realidad presentan pequeñas irregularidades como arañazos durante el procesamiento.
Por este motivo, aunque las dos piezas estén adheridas entre sí tal como están, seguirá habiendo un pequeño hueco entre el elemento calefactor y el componente disipador de calor, por el que entrará aire. En este estado, la baja conductividad térmica del aire hace que el calor generado por el elemento calefactor se transmita de una forma que evita el aire entre éste y el componente disipador de calor, lo que hace imposible disipar el calor de forma eficiente.
Por el contrario, al colocar una lámina termoconductora entre el elemento calefactor y el componente disipador de calor, la lámina termoconductora penetra entre las finas irregularidades de las superficies de ambos componentes, eliminando los huecos entre ellos. El calor generado por el elemento calefactor pasa entonces a través de la lámina termoconductora de alta conductividad térmica, lo que da lugar a una disipación eficaz del calor.
De este modo, la lámina termoconductora mejora el efecto de disipación del calor al aumentar la adherencia entre las piezas de ambas empresas, por lo que la buena adherencia de la propia lámina termoconductora es un factor muy importante.
También hay que tener cuidado al seleccionar el material de la lámina termoconductora y la forma de las piezas a las que se adhiere, ya que la generación de gas de la lámina y la filtración de aceite pueden causar daños en los chips y las placas de IC.