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Strahlenteiler

Was ist ein Strahlenteiler?

Strahlenteiler

Ein Strahlteiler ist ein optisches Element zur Aufteilung eines einzelnen Strahls (Lichtgeschwindigkeit) in zwei Strahlen.

Strahlteiler werden in optischen Pfaddiagrammen manchmal mit BS oder B/S abgekürzt. Wenn Licht durch einen Strahlteiler geleitet wird, kann es in durchgelassenes und reflektiertes Licht in dem Verhältnis aufgeteilt werden, das im Strahlteiler vorgesehen ist. Das Verhältnis kann von 1:1 bis 2:8 variieren.

Ein Verhältnis von 1:1 wird manchmal auch als Halbspiegel bezeichnet. Das Verhältnis ist in der Regel fest, aber es ist möglich, Geräte herzustellen, die das Licht beliebig aufteilen können, indem sie mit Wellenplatten oder anderen Geräten kombiniert werden. Getrenntes Licht kann auch rekombiniert werden, indem es erneut durch einen Strahlteiler geleitet wird.

Anwendungen von Strahlteilern

Strahlteiler werden hauptsächlich in optischen Instrumenten wie Kameras und Mikroskopen verwendet. Es gibt zwei Arten von Strahlteilern: den Würfeltyp, der aus zwei rechtwinkligen Prismen besteht, die zusammengeschichtet werden, und den Plattentyp, der aus dünnem Glas mit einer speziellen Beschichtung besteht.

Plattenförmige Strahlteiler werden häufig in optischen Fluoreszenzmikroskopen verwendet. Würfeltyp-Strahlteiler werden verwendet, wenn das optische System kompakt sein muss oder wenn die Menge der durchgelassenen und reflektierten Lichtwege angeglichen werden muss. Im Allgemeinen sind würfelförmige Strahlteiler teurer, während plattenförmige Strahlteiler billiger sind.

Funktionsweise von Strahlteilern

Ein Strahlteiler kann einen Strahl in zwei Strahlen aufteilen, indem er einen Teil des Lichts durch eine dielektrische Mehrfachschicht reflektiert. Es gibt zwei Arten von Strahlteilerformen, Würfel und Platte, und das Prinzip unterscheidet sich je nach Form.

1. Würfel-Strahlenteiler

Würfel-Strahlteiler bestehen aus zwei rechtwinkligen Prismen, auf deren Verbindungsflächen ein optischer Film, eine so genannte dielektrische Mehrschicht, laminiert ist. Durch Anpassung der Dicke der dielektrischen Mehrschichtfolie kann das Verhältnis von reflektiertem zu transmittiertem Licht verändert werden. Ein Merkmal des Würfeltyps ist, dass der Einfallswinkel des Lichts in den Strahlenteiler 0° beträgt. Daher können Reflexionen an der koaxialen Achse des einfallenden Lichts auftreten und als Streulicht in Richtung der Lichtquelle zurückkehren.

2. Plattentyp

Der Plattentyp besteht aus einer flachen Glasplatte, auf die eine dielektrische Mehrschichtfolie aufgebracht ist. Beim Plattentyp kann das Licht in einem Winkel von 45° eintreten, so dass Streulicht weniger wahrscheinlich ist als beim Würfeltyp, aber durchgelassenes Licht wird nach außen gebrochen, was zu einer optischen Wegdifferenz zum reflektierten Licht führt. Die Ausrichtung des optischen Systems ist daher wichtig, und es muss darauf geachtet werden, dass häufiges Herausnehmen und Einsetzen schnell zu Achsfehlern usw. führen kann.

Arten von Strahlteilern

Es gibt zwei Arten von Strahlteilern, je nach den Polarisationseigenschaften des reflektierten Strahls.

1. Nicht polarisierende Strahlteiler (NPBS)

Nicht polarisierende Strahlteiler teilen den Strahl einfach auf und haben keine Polarität. Sie werden in einer Vielzahl von optischen Anwendungen eingesetzt und sind in der Mikroskopie und Interferenzoptik unverzichtbar.

Sie haben in der Regel eine chrombasierte Kodierung auf der reflektierenden Seite und keine auf der durchlässigen Seite. Daher ist es wichtig zu wissen, dass die Intensität der beiden geteilten Strahlen sehr unterschiedlich sein kann, wenn der Einfallsweg falsch ist. Wenn das Verhältnis von durchgelassenem zu reflektiertem Licht 1:1 beträgt, wird der Strahl als Halbspiegel bezeichnet und auch für die koaxiale Fall-off-Beleuchtung verwendet, die eine Art der Inspektionsbeleuchtung ist. Durch die Verwendung einer koaxialen Epi-Beleuchtung kann das vom Objekt reflektierte positive Licht effizient erfasst und ein sauberes Bild aufgenommen werden.

2. Polarisierende Strahlenteiler (PBS)

Strahlteiler werden verwendet, um Strahlen in S- und P-Polarisation zu trennen. Sie werden in der Halbleiter- und Flüssigkristall-Lithografie, in der Interferenzoptik und in verschiedenen Messinstrumenten eingesetzt und dienen als Elemente, die aus einem unpolarisierten Zustand einen Polarisationszustand erzeugen, indem sie die Eigenschaften des durchgelassenen P-polarisierten Lichts und des reflektierten S-polarisierten Lichts nutzen. Ihr Extinktionsverhältnis ist hoch und liegt je nach Produkt oft bei etwa 1.000:1.

Durch die Kombination eines polarisierenden Strahlteilers mit einer Wellenplatte ist es möglich, das Licht in jedem beliebigen Verhältnis aufzuteilen: linear polarisiertes Licht, das eine Viertelwellenplatte durchläuft, kann seinen Polarisationswinkel entsprechend dem Winkel der Wellenplatte ändern. Wenn ein polarisierender Strahlteiler hinter dem optischen Pfad der Wellenplatte installiert wird, kann eine Vorrichtung geschaffen werden, in der der Strahlteiler den Strahl in einem beliebigen Intensitätsverhältnis aufteilen kann, indem der Winkel der Wellenplatte eingestellt wird.

Weitere Informationen zu Strahlteilern

Unterschiede zwischen Strahlteilern und Prismen

Der Unterschied zwischen einem Strahlenteiler und einem Prisma liegt in der Anwendung. Ein Würfel-Strahlenteiler besteht aus zwei rechtwinkligen Prismen. Ein würfelförmiges Prisma hingegen entsteht, indem ein optischer Dünnfilm auf der Neigung des einen Prismas gebildet wird, der als Strahlteiler fungiert, und dieser mit dem anderen Prisma verbunden wird. Da zwei Prismen verwendet werden, ist der optische Dünnfilm nicht in direktem Kontakt mit der Luft, was eine Verschlechterung des Dünnfilms verhindert.

Prismen werden verwendet, um die Brechung aktiv zu nutzen, um den Strahlengang und die Spektroskopie zu verändern, aber wenn sie als Strahlteiler verwendet werden, gibt es keine Brechung des durchgelassenen Lichts und das optische Element nutzt Reflexion und Transmission.

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Monitores de CO2

¿Qué es un Monitor de CO2?

El monitor de CO2 es un dispositivo que mide continuamente la concentración de CO2. Los dispositivos utilizados para medir la concentración de CO2 en el aliento exhalado con fines médicos también se denominan capnómetros.

Entre los dispositivos que miden el CO2, los productos portátiles con una pantalla en tiempo real suelen denominarse monitores de CO2. La pantalla de visualización suele ser digital con un indicador de 7 segmentos, y se recomienda instalar el dispositivo en un lugar que no se vea fácilmente afectado por la exhalación humana o los gases de escape. Como la concentración de CO2 en la atmósfera ronda el 0,4%, la unidad de medida suele ser ppm.

Usos de los Monitores de CO2

Los monitores de CO2 están ampliamente disponibles en el mercado y se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, desde oficinas hasta agricultura. Los usos específicos incluyen:

  • Comprobación de las condiciones de ventilación en oficinas y salas de reuniones con gran número de personas
  • Control de la concentración de CO2 de las plantas en invernaderos de plástico
  • Comprobación de la concentración de CO2 en zonas densamente pobladas, como tiendas y restaurantes
  • Confirmación de las condiciones de ventilación en habitaciones domésticas
  • Análisis de los gases de escape de calderas y automóviles

Una ventilación inadecuada puede provocar dolores de cabeza y otros efectos negativos, por lo que la medición de la concentración de CO2 se utiliza a menudo como guía.

Puede instalarse en la propia habitación de casa y utilizarse como guía para la ventilación. Los monitores de CO2 se utilizan, por ejemplo, en invernaderos de plástico, ya que es necesario suministrarles regularmente CO2 mediante gas carbónico.

Principio del Monitor de CO2

Los monitores de CO2 más utilizados son del tipo NDIR (concentración infrarroja no dispersiva), que utilizan la propiedad del CO2 de absorber la radiación infrarroja de una frecuencia específica y no interferir con el N2 y el O2, los principales componentes de la atmósfera. En comparación con otros instrumentos de medición, el tipo NDIR se ha convertido en la corriente principal debido a su estructura más sencilla y su menor tamaño.

En el sistema NDIR, el instrumento de medición consta principalmente de una fuente de luz, una célula de muestra, un detector de infrarrojos y un indicador.

La fuente de luz emite radiación infrarroja de una longitud de onda que es absorbida por el CO2, que se transmite a través de la célula de muestra al detector de infrarrojos.

Cuando el aire que contiene CO2 entra en la célula de muestra, la radiación infrarroja se absorbe en proporción a la concentración de CO2. La salida se convierte en concentración de CO2 en función de la cantidad de radiación infrarroja absorbida.

Los principales componentes del aire, N2 y O2, no absorben la radiación infrarroja y, por tanto, pueden detectarse selectivamente, mientras que el vapor de agua y el CO absorben la radiación infrarroja de la misma longitud de onda y, por tanto, interfieren en la medición. Además, al utilizar una fuente luminosa, no es adecuado para medir aire sucio, como los gases de combustión.

Tipos de Monitores de CO2

Existen varios tipos de monitores de CO2 NDIR, dependiendo del número y tipo de fuentes de luz.

1. Tipo Monohaz

El tipo de haz único es un monitor de CO2 con una sola fuente de luz. Al no disponer de una fuente luminosa con la que compararlo, emite más concentración de CO2 cuando la emisión de luz se debilita debido a la degradación de la fuente luminosa con el paso del tiempo o al volumen de polvo.

Sin embargo, tienen la ventaja de que pueden fabricarse a bajo coste debido a su estructura sencilla.

2. Sistema de Dos Fuentes Luminosas

El método de dos haces utiliza dos fuentes de luz y compara ambas para realizar las correcciones. En comparación con el método de haz único, se puede compensar el deterioro de la fuente de luz con el paso del tiempo, lo que permite medir datos precisos.

Sin embargo, la desventaja es que se necesitan dos fuentes de luz, lo que aumenta el número de componentes e incrementa el riesgo de fallos.

3. Tipo Doble Viga

El método de doble haz utiliza dos longitudes de onda de luz infrarroja para medir el CO2. También se denomina método de fuente única y dos longitudes de onda.

Al comparar las dos longitudes de onda, se compensa la degradación de la fuente de luz con el tiempo y es posible realizar una medición precisa del CO2.

Este método tiene menos componentes que el método de dos fuentes de luz y puede medir la concentración de CO2 con más precisión que el método de haz único. Por esta razón, el método de doble haz es actualmente la corriente principal en NDIR.

Más Información sobre el Monitor de CO2

Monitores de CO2 Distintos de NDIR

Otros tipos de monitores de CO2 además del método NDIR incluyen el método del electrolito sólido, que utiliza la relación de equilibrio químico entre el CO2 y el Na2CO3.

Para medir la fuerza electromotriz causada por el aumento o disminución de los iones de sodio en el electrolito sólido y convertirla en una concentración de CO2.

Sin embargo, aunque es menos susceptible a las interferencias de otros componentes, su desventaja es que se ve afectado por la temperatura y la humedad.

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Lötroboter

Was ist ein Lötroboter?

Lötroboter

Ein Lötroboter ist ein Gerät, bei dem ein Lötkolben an einem Roboter zum automatischen Löten angebracht ist.

Durch den Einsatz eines Roboterarms kann in engeren Räumen gelötet werden. Herkömmliche Lötautomaten wie Montagegeräte und Lötmaschinen benötigen mehr Raum. In der Vergangenheit konnte das Löten in engen Räumen nur manuell von Menschen durchgeführt werden.

Einsatzgebiete für Lötroboter

Lötroboter werden zum Löten eingesetzt, eignen sich aber eher für die Herstellung kleiner Mengen verschiedenster Produkte als für Massenprodukte. Sie eignen sich auch gut für das Löten von Teilen mit örtlich begrenzten Lötstellen oder niedrigen Hitzebeständigkeitstemperaturen sowie für andere detaillierte und präzise Arbeiten, die üblicherweise manuell von Arbeitern ausgeführt werden. Dies macht den Prozess jedoch zeitaufwändiger als andere automatisierte Lötanlagen.

Das Löten der Verstärkerplatine des Smart Fiber Sensors beispielsweise wird mit der Einführung von Lötrobotern nach dem Schieberlötverfahren durchgeführt. Der Roboter kann präzise Bereiche mit einer Stegbreite von 0,5 mm und einem Abstand von 1 mm löten. Dies erhöht die Arbeitseffizienz erheblich.

Prinzip des Lötroboters

Lötroboter bestehen aus einem Roboter mit einem Arm, einem Lötkolben, einer Steuerung und einem Programmiergerät, das die Bedingungen festlegt. Einige Roboter sind mit einem Stickstoffgasgenerator ausgestattet, um die Oxidation der Lötkolbenspitze und der Lötoberfläche zu verhindern.

Zu den Robotertypen gehören kleine Tischroboter, SCARA-Roboter und kartesische Roboter, je nach Art des Roboterarms. Sie werden verwendet, indem man die Lötbedingungen über ein Programmiergerät eingibt und sie die vorgeschriebenen Lötarbeiten ausführen lässt.

Arten von Lötrobotern

Zu den Lötrobotern gehören Tischroboter, SCARA-Roboter und kartesische Koordinatenroboter. Darüber hinaus werden sie nach dem Lötverfahren klassifiziert. Die gängigsten Lötverfahren sind das Lötkolbenverfahren und das Laserverfahren. Das Lötkolbenverfahren ist auch heute noch weit verbreitet.

1. Lötkolben-Methode

Bei der Lötkolbenmethode wird der Lötkolben auf fast 350 °C erhitzt, und das Lot wird aus der Spitze des Kolbens gegossen, um das Metall zu verbinden. Im Gegensatz zum Reflow-Lötverfahren, bei dem das Lötzinn aufgetragen und dann erhitzt wird, um das Lot zu schmelzen, wird bei der Lötkolbenmethode die Hitze nicht direkt auf die elektronischen Bauteile übertragen. Daher ist es möglich, qualitativ hochwertige Lötungen mit minimalen thermischen Schäden durchzuführen.

2. Laserlötverfahren

Beim Laserverfahren wird das Lot durch einen Laserstrahl geschmolzen. Bei diesem Verfahren wird ein Laserstrahl durch eine Linse oder einen Spiegel fokussiert um den Strahl mit hoher Dichte zu bilden. Dieser erhitzt wiederum ein Objekt auf eine hohe Temperatur. Bauteile und Lot werden in dem Bereich platziert, in dem der Laserstrahl auf das Objekt trifft, und das Lot wird gelötet. Diese Lasermethode eignet sich wegen des berührungslosen Lötens für enge und feine Bearbeitungen.

Weitere Informationen über Lötroboter

1. Vorteile des Einsatzes von Lötrobotern

Die Vorteile des Einsatzes von Lötrobotern liegen in der höheren Automatisierung, Geschwindigkeit und Genauigkeit des Lötvorgangs. Ein guter Lötvorgang hängt von der Temperatur des Lötkolbens, der Kontaktzeit mit der Leiterplatte, der Kontaktfläche, sowie anderen Faktoren ab.

Wenn diese Faktoren nicht präzise kontrolliert werden, kann die Temperatur des Lötkolbens zu niedrig oder die Kontaktzeit zu kurz sein, was zum Abplatzen des Lots führen kann. Das Flussmittel führt zu einer schwachen und brüchigen Verbindung. Dasselbe gilt für verbranntes Lot, das durch unzureichende Wärmeleitung verursacht wird. Diese Situation tritt besonders häufig an Arbeitsplätzen auf, an denen unerfahrene Arbeiter arbeiten, was die Fehlerquote erhöht und die Produktionseffizienz senkt.

In solchen Fällen ist es sinnvoll, Lötroboter in der Werkstatt einzusetzen. Die meisten Lötroboter sind in der Lage, die Positionierung in 0,1-mm-Schritten zu steuern und haben eine hohe Positionswiederholgenauigkeit (Arbeitsgenauigkeit). Darüber hinaus können motorgetriebene Roboter mit hohen Geschwindigkeiten arbeiten, was bedeutet, dass sie schneller arbeiten können als Menschen und menschliche Fehler aufgrund von Ermüdung vermeiden.

2. Systematisierung von Lötrobotern

Die meisten Lötroboter können relativ einfach systematisiert werden. Normalerweise ist ein komplexer Programmieraufwand erforderlich, um einen Roboter in eine Produktionslinie zu integrieren. So muss beispielsweise ein vertikaler Knickarmroboter mit einer bestimmten Robotersprache programmiert werden.

Steht die vom Roboter auszuführende Arbeit jedoch bereits fest, wie es bei Lötrobotern der Fall ist, wurde die Programmierung in vielen Fällen vom Roboterentwickler vorgenommen. Daher muss der Benutzer nach der Installation nur noch Parameter wie Lötpositionsinformationen und Heizzeit einstellen, und der Roboter kann in die Produktionslinie integriert werden.

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Infrarot-Mikroskope

Was ist Infrarot-Mikroskope?

Die Infrarot-Mikroskopie ist eine Art der optischen Mikroskopie, bei der mit Hilfe der Infrarot-Mikrospektroskopie kleinste Bereiche mit Infrarotlicht analysiert werden.

Als Lichtquelle wird Infrarotlicht mit einer langen Wellenlänge verwendet, was die räumliche Auflösung aufgrund der Beugungsgrenze einschränkt, aber eine Spektralanalyse ermöglicht. Viele derzeit erhältliche Infrarot-Mikroskope kombinieren die Funktionen gängiger Infrarotspektrometer wie Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie (FTIR) und Totalreflexion.

Verwendungszwecke von Infrarot-Mikroskopen

Infrarot-Mikroskope werden in den Bereichen Fehleranalyse und materialwissenschaftliche Forschung eingesetzt, da sie mikroskopisch kleine Proben messen können. Es ist auch nützlich bei der Untersuchung von Fremdkörpern in Festkörpern und Defekten, indem Unterschiede in der Absorptionsrate von Infrarotstrahlung ausgenutzt werden.

Sie wird auch als Methode zur Messung der Dicke von Halbleitern verwendet. Halbleiter zeichnen sich durch einen hohen Brechungsindex sowie einen Transmissionsbereich im infraroten Bereich aus. Optische Messungen mit Infrarotlicht anstelle von sichtbarem Licht sind erforderlich, was den Nachteil hat, dass die Genauigkeit verringert wird, da Infrarotlicht durch den hohen Brechungsindex beeinflusst wird.

Es hat jedoch auch den Vorteil, dass es weniger von den Oberflächenunregelmäßigkeiten des Messobjekts beeinflusst wird. Eine Methode zur Messung der Dicke von Halbleitern mit einem Infrarot-Mikroskop ist die Interferometrie, bei der die Dicke aus dem optischen Wegunterschied des von der Vorder- und Rückseite des Messobjekts reflektierten Lichts bestimmt wird.

Prinzipien der Infrarot-Mikroskope

Das Prinzip der Infrarot-Mikroskope ist das gleiche wie das der gewöhnlichen optischen Mikroskopie. Infrarot-Mikroskope kombinieren die Funktionen eines Mikroskops für die Aufnahme von Bildern und eines Spektrographen für die Spektralanalyse.

Konkret wird die Probe unter Vergrößerung mit sichtbarem Licht betrachtet, um den zu messenden Bereich zu bestimmen, und dann zur Messung auf Infrarotlicht umgeschaltet.

Arten von Infrarot-Mikroskopen

Zu den Infrarot-Mikroskopen gehören die Fourier-Transformationsmikroskope, die die Funktionen eines Infrarotspektrometers und eines Infrarotspektrometers kombinieren.

1. Infrarot-Spektrometer

Infrarotspektrometer sind Infrarot-Mikroskope, die eine Probe mit Infrarotlicht bestrahlen und durch Spektroskopie des durchgelassenen (oder reflektierten) Lichts ein Spektrum erhalten, um die Probe zu charakterisieren. Wie optische Mikroskope bestehen sie aus einer Lichtquelle, Spiegeln, Linsen und einem Detektor.

Infrarot-Mikroskope verwenden keine Linsen, die auf der üblichen Brechung basieren. Stattdessen werden Objektivlinsen verwendet, die die Reflexion des Lichts ausnutzen, so genannte Cassegrain-Optiken, die in Spiegelteleskopen eingesetzt werden.

Bei der Verwendung von Optiken entspricht die räumliche Auflösung ungefähr der Wellenlänge der Lichtquelle und ist auf einige Mikrometer bis zu einigen zehn Mikrometern begrenzt. Das in der Infrarot-Mikroskope für die FTIR-Bildgebung verwendete Infrarotlicht liegt typischerweise zwischen 2,5 und 25 Mikrometern.

Dieses Wellenlängenband wird durch die Schwingungen und Drehungen der Moleküle moduliert, so dass beim Scannen der Wellenlängen ein materialspezifisches Spektrum entsteht. Dieses kann wie bei der FTIR einer Fourier-Analyse unterzogen werden, so dass ein 2D-Bild, das mit einem Mikroskop aufgenommen wurde, mit einem Mapping überlagert werden kann.

2. Art der Fourier-Transformation (FT-IR)

Infrarot-Mikroskope mit Fourier-Transformation (FT-IR) charakterisieren eine Probe, indem sie sie einem kontinuierlichen Lichtstrahl aussetzen, anstatt sie mit Infrarotlicht zu bestrahlen. Nach der gleichzeitigen Erfassung aller Wellenlängen mit einem Interferometer wird das Interferenzmuster Fourier-transformiert, um ein Absorptionsspektrum zu erhalten, das der Molekularstruktur entspricht.

Die Fourier-Transformation hat vier wesentliche Vorteile

  • Der gleichzeitige Nachweis mehrerer Wellenlängen ist möglich.
  • Hoher Rauschabstand, da keine Schlitze vorhanden sind.
  • Die Wellenlängenauflösung kann durch Verlängerung des Verfahrwegs des beweglichen Spiegels erhöht werden.
  • Der Messwellenlängenbereich kann durch Austausch der Lichtquelle, der Fensterplatte usw. vom fernen Infrarot auf den sichtbaren Bereich erweitert werden.

Zwei gängige Fourier-Transformationstypen sind DTGS (deuteriertes Triglycinsulfat) und MCT (Quecksilber-Cadmium-Tellurid).

DTGS ist ein pyroelektrischer Detektor mit langsamer Ansprechzeit, niedrigem Signal-Rausch-Verhältnis und kann bei Raumtemperatur verwendet werden. MCT-Halbleiterdetektoren mit guter Empfindlichkeit sind geeignet, wenn nur wenig IR-Licht auf den Detektor trifft. MCT-Detektoren müssen jedoch mit flüssigem Stickstoff gekühlt werden.

Weitere Informationen zur Infrarot-Mikroskopie

Messungen mit zweidimensionalen Array-Detektoren

Hochleistungs-Infrarot-Mikroskope, die mit einem zweidimensionalen Array-Detektor messen können, sollten aufgrund ihrer hohen Wärmeentwicklung mit Vorsicht verwendet werden. Bei der Verwendung müssen sie mit flüssigem Stickstoff gekühlt werden.

Wird das Mikroskop nicht gekühlt, kann es aufgrund von Hitzeschäden an den Elementen teilweise unbrauchbar werden, und die Menge des Flüssigstickstoffs muss jederzeit kontrolliert werden. Die Kühlung mit flüssigem Stickstoff ist auch für gängige MCT-Detektoren erforderlich.

Es gibt auch Infrarot-Mikroskope, die Messungen ohne Flüssigstickstoff durchführen können. Die messbaren Dicken und die Genauigkeit unterscheiden sich bei Verwendung oder Nichtverwendung von Flüssigstickstoff.

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Placas Base ATX

¿Qué es una Placa Base ATX?

La placa base ATX es una placa electrónica con el conjunto más básico de dispositivos para formar un sistema para un ordenador con especificaciones ATX.

Abreviada como MB, también se conoce como placa del sistema, placa base o placa lógica. Todos los componentes de un ordenador están conectados a la placa base de alguna manera a través de cables y conectores, y la comunicación y el suministro de energía entre los distintos componentes también se realiza a través de la placa base.

La placa base es el corazón del ordenador y desempeña un papel importante en su funcionamiento básico. Sin embargo, debido a las conexiones con todos los componentes, las especificaciones de una placa base son complejas, con muchos métodos de conexión y estándares de comunicación diferentes.

Si los métodos de conexión y los estándares de comunicación no son compatibles, no se puede demostrar plenamente el rendimiento de las piezas utilizadas o, en el peor de los casos, las propias piezas no se pueden conectar y no se pueden utilizar, etc. Por lo tanto, es necesario realizar una cuidadosa investigación preliminar antes de la selección.

Usos de las Placas Base ATX

Las placas base ATX se utilizan para los componentes internos de ordenadores de sobremesa y servidores en combinación con fuentes de alimentación ATX, CPU, memoria y dispositivos de almacenamiento externo.

Existen estándares para el tamaño de las placas base. Las placas base más grandes tienen un mayor número de terminales disponibles, lo que permite conectar más piezas y, por tanto, una mayor capacidad de ampliación.

Existen cuatro estándares de tamaño principales para los ordenadores de fabricación casera

  • ATX
  • Micro ATX
  • Mini ITX
  • Nano ITX

La principal diferencia es que cada una de estas placas base tiene un tamaño diferente como placa base, por lo que cuanto más pequeña sea la placa base, menor será el número de terminales conectables.

El tamaño más pequeño significa que se pueden instalar en carcasas de PC más pequeñas, por lo que se utilizan principalmente cuando se quiere construir un ordenador más pequeño para ahorrar espacio.

El precio de una placa base más pequeña también suele ser inferior, por lo que hay que tenerlo en cuenta cuando se quiere mantener el precio bajo.

Las placas base ATX son las de mayor tamaño estándar y, por tanto, pueden instalarse en carcasas de PC compatibles, principalmente de torre media y superiores.

Las placas base Micro ATX y Mini ITX más pequeñas son compatibles con carcasas de PC más pequeñas, como las minitorres, y pueden ahorrar espacio en comparación con las placas base ATX. Además, los orificios para el montaje de la placa base están estandarizados según la compatibilidad de las placas base.

Las especificaciones requeridas de la placa base dependen del número de piezas y estándares de comunicación que se vayan a instalar, como dispositivos de conexión y tarjetas de expansión, por lo que es necesario seleccionar una placa base que cumpla los requisitos.

Principio de la Placa Base ATX 

Las placas base ATX constan de una placa de circuito integrado con un patrón transferido a una placa de circuito impreso, y la placa está hecha de un material duro y no conductor. En la placa de circuito impreso se montan zócalos, terminales y varias ranuras para conectar otros componentes.

Las placas base ATX contienen los siguientes componentes, en función de los componentes instalados Antes de utilizarlas, deben tenerse en cuenta el entorno operativo y los requisitos de rendimiento.

1. Chipset

Este controla el flujo de datos de las interfaces externas. El rendimiento del chipset determina las funciones que se pueden instalar.

2. Zócalo de la CPU

Es el componente en el que se monta la CPU. Al instalarlo, es necesario comprobar que el chipset coincide con el estándar de la CPU correspondiente; existen dos estándares principales de CPU, Intel y AMD, por lo que es necesario comprobar la forma del zócalo de la CPU que se va a utilizar antes de hacer una selección. Algunas placas base pueden montarse a bordo.

3. Zócalo de Memoria

Es el componente en el que se instala la memoria. Existen diferentes estándares de memoria, como “DDR4”, que afectan principalmente a la velocidad de transferencia/procesamiento de datos. La forma del zócalo difiere en función del estándar de memoria, por lo que es necesario comprobar que coincide con el estándar correspondiente.

4. BIOS

Programas que permiten al usuario comprobar y manejar información básica sobre el hardware conectado en la placa base, así como el estado de la fuente de alimentación.

5.CMOS

Chip IC que almacena la información de configuración de la BIOS.

6. Batería

Este contiene la información de configuración de la BIOS y hace funcionar el reloj. Como las pilas de botón suelen suministrar energía, es necesario sustituirlas con regularidad, ya que agotar la energía de las pilas de botón puede provocar fallos de funcionamiento.

7. Conector de Alimentación ATX

Se trata de clavijas para suministrar alimentación a la propia placa base. Dependiendo de la placa base, el número de clavijas puede aumentar o disminuir debido a la combinación de alimentación que se puede suministrar, por lo que es necesario comprobar si la fuente de alimentación es compatible.

8. Altavoz

Emite pitidos para avisarte de errores en la placa base.

9. Conector IDE / Conector SATA / Ranura M.2

Los conectores para dispositivos de almacenamiento externo como discos duros, unidades SSD y unidades ópticas. El número de conectores determina el número de dispositivos de almacenamiento externo que se pueden conectar, por lo que es aconsejable elegir una placa base con mucho espacio en previsión de futuras ampliaciones de dispositivos de almacenamiento externo.

10. Ranura PCI

Son ranuras en las que se pueden insertar tarjetas de expansión para aumentar diversas funciones.

11. Ranura PCI Express

Las ranuras para conectar tarjetas de expansión o tarjetas de vídeo; también se utilizan como ranuras de conexión para unidades SSD debido a sus mayores velocidades de transferencia que las ranuras PCI. Dependiendo de la forma de la tarjeta de vídeo, hay que tener en cuenta sus dimensiones, ya que pueden interferir con los componentes circundantes y no se pueden utilizar todas las ranuras.

Más Información sobre las Placas Base ATX

1. Estándar de la Placa Base ATX

Las placas base ATX están definidas por el estándar ATX: cualquier placa base ATX tiene un tamaño de 305 x 244 mm.

Si quieres montar un PC más pequeño, puedes utilizar una placa base Micro-ATX o Mini-ATX. El tamaño de la placa Micro-ATX es de 244 x 244 mm, mientras que el de la Mini-ATX es de 170 x 170 mm, respectivamente.

Las placas de menor tamaño son menos ampliables, ya que disponen de menos ranuras PCI Express y de memoria.

Las ATX suelen tener de cuatro a siete ranuras PCI Express y de cuatro a ocho ranuras de memoria, mientras que las Mini-ATX tienen de cero a una ranura PCI Express y sólo una o dos ranuras de memoria. Es necesario seleccionar una placa base pensando en la capacidad de ampliación futura.

2. Chipset de la Placa Base ATX

Las placas base ATX están equipadas con chipsets desarrollados por distintas empresas. Hay dos tipos principales entre los que elegir: chipsets de CPU Intel desarrollados por Intel y chipsets de CPU AMD desarrollados por AMD.

El chipset determina qué CPU de la compañía se puede instalar, por lo que siempre debe comprobar el chipset al elegir una placa base. Tener en cuenta que el chipset de una placa base no puede sustituirse posteriormente y es específico de la placa base.

El chipset se encarga de comunicar los datos procesados por la CPU a la memoria, las unidades de disco, las ranuras de expansión, etc. Por esta razón, a veces se les denomina puentes.

La generación del chipset marca una gran diferencia en el rendimiento de la placa base y del PC en su conjunto, por lo que, al comprar una placa base, hay que comprobar con qué generación de chipset está equipada.

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Schüttler

Was ist eine Schüttelmaschine?

Ein Schüttler ist eine Maschine, die eine Probe in einem Behälter wie einem Reagenzglas, einem Kolben oder einem Scheidetrichter schüttelt und rührt.

Sie werden auch Schüttler genannt. Schüttler werden häufig für die zeitaufwändige Probentrennung, Elution und Auflösung sowie für die Kultivierung von aeroben Mikroorganismen verwendet.

Es gibt verschiedene Arten von Schüttlern, wie z. B. Pendel-, Schwenk- und Achterschüttler, und je nach Modell sind unterschiedliche Schüttelrichtungen, wie z. B. horizontal oder vertikal, möglich. Einige Modelle sind auch mit einer Heiz- und Kühlfunktion ausgestattet und können zum Schütteln von Kulturen verwendet werden.

Es gibt auch Siebschüttler zum Sieben von Pulvern und Flüssigkeiten.

Verwendungszwecke von Schüttelmaschinen

Schüttelmaschinen werden im Allgemeinen bei biowissenschaftlichen und chemischen Experimenten eingesetzt, bei denen lange Zeiträume konstanten Schüttelns erforderlich sind. Zu den wichtigsten Anwendungen im Versuchsbereich gehören verschiedene Auflösungsversuche, die Auflösung von Proben und die Kultivierung von aeroben Mikroorganismen. 

Insbesondere die Elutionstests für die vom Umweltministerium festgelegten Umweltstandards für Böden erfordern die Elution von Schwermetallen im Boden durch Schüttelmaschinen unter bestimmten Bedingungen. Bei der Kultivierung von aeroben Mikroorganismen sind die Bedingungen je nach Mikroorganismus unterschiedlich. Die Schüttelbreite und die Schüttelgeschwindigkeit des Schüttlers müssen berechnet werden, um die entsprechende Sauerstofftransferrate zu regulieren.

Weitere Anwendungen sind die Untersuchung auf Pestizidrückstände in Lebensmitteln, wie die Elution von Dioxinen und Pestizidrückständen in Gemüse mit Hexan, und die Analyse der eluierten Bestandteile von Industrieabfällen.

Prinzip der Schüttelmaschine

Die Schüttelmaschine verfügt über ein Aggregat, das in den Sockel am Boden des Schütteltisches eingebaut ist. Das Aggregat überträgt die Kraft des Motors über einen Riemen auf die Riemenscheiben, die die Drehung des Motors in eine Hin- und Herbewegung des Schütteltisches umwandeln.

Modelle mit Temperaturregelung verfügen über ein Heiz- oder Kühlsystem unter dem Sockel. In einigen Fällen sind das Thermostatbad und die Schüttelmaschine integriert.

Je nach Modell kann die Größe des Sockels entsprechend der Anwendung der Schüttelmaschine geändert werden. Einige Modelle können optional mit einer gefäßspezifischen Platte auf dem Sockel versehen werden, um die Anpassung der Schüttelmaschine an das jeweilige Gefäß zu erleichtern.

Pulversiebmaschinen verwenden elektromagnetische Magnete, um vertikale Schwingungen im Oszillator zu erzeugen. Eine Feder regelt die Amplitude der Schwingung und den vertikalen Ausschlag.

Arten von Rüttlern

Es gibt verschiedene Größen von Pendeln, darunter kleine, mittlere und große Pendel. Die Wahl sollte je nach Anwendung sowie Größe und Form des Behälters getroffen werden. Ein großer Schüttler wird zum Beispiel für Auflösungsversuche in der Bodenanalyse verwendet.

Kleinere Schüttler sind für In-vitro-Tests mit kleinen Probenmengen geeignet. Ein kleiner Schüttler sollte insbesondere für mikrobiologische und Zellkulturanwendungen in Brutschränken verwendet werden. Diese Schüttler sind für Umgebungstemperaturen von etwa 0-50 °C und eine Luftfeuchtigkeit von bis zu etwa 95 % RH ausgelegt.

Die meisten kleinen Tischschüttelmaschinen liegen im Größenbereich von ca. 200-300 mm (Breite) x 180-250 mm (Tiefe) x 100-170 mm (Höhe). Das maximal zulässige Lastgewicht liegt bei den meisten Modellen bei etwa 2 kg. Zu den Schwingungsarten gehören hin- und hergehend, schwenkend, wippend, horizontal exzentrisch und 8-fach, mit horizontaler und vertikaler Ausrichtung. Einige Modelle verfügen über mehr als eine Schwingungsart, die manuell umgeschaltet werden kann.

Die Schüttelgeschwindigkeit kann in einem Bereich von etwa 20-200 U/min variiert werden. Je nach Produkt ist die Schüttelgeschwindigkeit stufenweise oder nicht stufenweise, und viele Modelle verfügen über eine eingebaute Zeitschaltuhr.

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équipement de pulvérisation

Qu’est-ce qu’un équipement de pulvérisation ?

L’équipement de pulvérisation est utilisé pour pulvériser uniformément des films très fins sur la surface d’un objet.

La pulvérisation est une méthode de dépôt physique en phase vapeur (PVD), comme l’évaporation sous vide et le placage ionique. Elle est notamment utilisée dans le dépôt de semi-conducteurs et de cristaux liquides, ainsi que pour nettoyer la surface des objets.

Utilisations de l’équipement de pulvérisation

L’équipement de pulvérisation est utilisé pour produire des couches minces pour les semi-conducteurs, les cristaux liquides et les écrans plasma. Par rapport à d’autres systèmes d’évaporation PVD, l’équipement de pulvérisation se caractérise par un large éventail d’utilisations. Il est en effet capable de déposer des métaux et des alliages à point de fusion élevé.

Récemment, des métaux ont été déposés à la surface du plastique, du verre et des films pour les rendre conducteurs et les utiliser comme électrodes transparentes et comme câblage pour les panneaux tactiles. Cela élargit encore la gamme d’utilisations de l’équipement de pulvérisation.

D’autres produits sur le marché comprennent des dispositifs médicaux et des articles divers qui ont été recouverts de dioxyde de titane photocatalytique pour leur conférer des propriétés antibactériennes. Le dioxyde de titane est également utilisé dans des applications analytiques telles que la préparation d’échantillons pour la microscopie électronique à balayage (MEB).

Structure de l’équipement de pulvérisation

L’équipement de pulvérisation se compose principalement des éléments suivants :

  • Chambre à vide.
  • Table d’échantillonnage.
  • Cible de pulvérisation.
  • Système d’évacuation (par exemple, pompe rotative).
  • Système d’alimentation en gaz.
  • Alimentation électrique (par exemple, alimentation à haute fréquence et à haute tension).

La chambre à vide contient une table d’échantillonnage pour tenir le substrat et une cible de pulvérisation pour fournir le matériau de pulvérisation. La pompe à vide et le système d’alimentation en gaz sont connectés à la chambre.

Principe de l’équipement de pulvérisation

Le principe de l’équipement de pulvérisation consiste à appliquer une haute tension sous vide pour repousser les atomes du matériau du film et former un film sur la surface de l’objet. Tout d’abord, la chambre est suffisamment dépressurisée par une pompe, puis des gaz inertes tels que l’argon sont introduits dans l’équipement à une pression constante.

Lorsqu’une tension négative élevée est appliquée à la cible, qui est le matériau du film mince, et qu’une décharge lumineuse est générée, l’argon rempli à l’avance devient du plasma. Il entre en collision avec la cible sur la cathode, provoquant l’éjection des atomes et des molécules sur la cible. Les atomes de la cible sont alors déposés sur la surface de l’objet auquel la tension positive est appliquée, produisant un film mince.

Types d’équipements de pulvérisation

Il existe différents types de méthodes de pulvérisation.

1. Méthode DC

Cette méthode consiste à appliquer une tension continue entre les électrodes. Elle présente divers avantages tels qu’une structure simple, mais des inconvénients tels que la possibilité d’endommager l’échantillon par le plasma à haute température. Si la cible de pulvérisation est un isolant, la formation d’un film ne peut pas être effectuée correctement.

2. Méthode RF

Cette méthode applique une tension alternative à haute fréquence entre des électrodes et permet de former des films sur des matériaux tels que les céramiques, la silice et d’autres oxydes, les oxydes métalliques et les nitrures. Ils ne peuvent pas être formés par la méthode à courant continu.

3. Méthode du magnétron

Cette méthode utilise un aimant pour créer un champ magnétique du côté de la cible afin de maintenir le plasma près de la cible. Cela permet non seulement de réduire les dommages causés à l’échantillon par le plasma, mais aussi d’augmenter la vitesse de génération du plasma, ce qui se traduit par une formation plus rapide du film. Différents systèmes d’alimentation sont disponibles, notamment en courant continu, en courant alternatif et en courant alternatif à haute fréquence. En revanche, la cible est réduite de manière inégale et l’efficacité d’utilisation tend à être faible.

4. Méthode du faisceau d’ions

Cette méthode produit des ions à un endroit distinct de la cible ou de l’échantillon et les accélère vers la cible. Comme cette méthode ne décharge pas d’ions dans la chambre, elle minimise non seulement l’impact sur l’échantillon, mais élimine également la nécessité de tenir compte de l’adhésion des impuretés et de la conductivité de la cible.

En plus de ce qui précède, il existe d’autres types d’équipements de pulvérisation, tels que les cyclotrons à électrons (ECR), qui doivent être sélectionnés en fonction de l’application et du budget.

Autres informations sur l’équipement de pulvérisation

Caractéristiques de l’équipement de pulvérisation

Le dépôt de film par équipement de pulvérisation donne une épaisseur de film uniforme et, comme il utilise les propriétés électriques, peut augmenter la résistance du film. Il est possible de produire des films de métaux et d’alliages à point de fusion élevé. Ils seraient difficiles à produire à l’aide d’autres méthodes de dépôt en phase vapeur. Une autre méthode consiste à remplir le film d’oxygène au lieu de gaz inertes tels que l’argon pour déposer des films d’oxyde.

En revanche, cette méthode présente des inconvénients tels que le temps de dépôt plus long que les autres méthodes PVD et le risque d’endommager la cible de pulvérisation par le plasma généré.

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Aluminio Anodizado Negro

¿Qué es el Aluminio Anodizado Negro?

El anodizado negro es un tipo de anodizado coloreado en el que la superficie del aluminio que se tinta de negro.

Se denomina aluminio anodizado al aluminio sometido a un proceso de anodización, por el que la superficie se cubre con una película de óxido mediante electrólisis en un ánodo. Este es más resistente a la corrosión que el aluminio tal cual.

El grado de brillo puede modificarse mediante un tratamiento antes y después del proceso, y existen distintos tipos, como el aluminio anodizado negro mate y el aluminio anodizado negro brillante. Es posible seleccionar el tipo que mejor se adapte a la función y la decoración visual del producto que se vaya a utilizar.

Usos del Aluminio Anodizado Negro

El aluminio anodizado negro se utiliza en una amplia gama de productos, desde artículos cotidianos como productos de aluminio y menaje del hogar hasta maquinaria eléctrica, automóviles y barcos, debido a su gran resistencia a la corrosión y al desgaste, así como a su elevada dureza y propiedades aislantes.

Entre los productos específicos se incluyen artículos domésticos como fiambreras, botellas de agua y utensilios de cocina como ollas y sartenes, equipos industriales como automóviles, componentes de semiconductores y equipos médicos, así como el interior de barcos y aviones. El aluminio anodizado negro brillante y el aluminio anodizado negro mate también se utilizan para productos ópticos.

Principio del Aluminio Anodizado Negro

El anodizado negro se produce en el siguiente orden: primero anodizado del sustrato de aluminio y posteriormente teñido del anodizado.

1. Anodizado

El anodizado es un método de tratamiento en el que el aluminio se somete a electrólisis como ánodo para producir una capa de aluminio anodizado en la superficie del aluminio.

En el anodizado, la superficie del sustrato de aluminio se disuelve primero en el electrolito antes de que se forme la capa anodizada, de modo que la película consta de dos capas: una película barrera no porosa y una película porosa. La capa de aluminio anodizado es dura, resistente a la abrasión y a la corrosión, y protege el sustrato de aluminio subyacente.

Mientras que el chapado es un método de tratamiento en el que se utiliza la electrólisis como cátodo del objeto chapado para depositar una película metálica en la superficie, el anodizado es un método en el que el sustrato de aluminio se utiliza como ánodo y se electroliza él mismo.

2. Tinción del Aluminio Anodizado

Como ya se ha mencionado, se forma una capa de película porosa en el revestimiento de aluminio anodizado. En la producción de aluminio anodizado negro, el colorante se introduce en un tanque de teñido y el colorante negro se vierte en estas cavidades, donde es adsorbido por las células, y una vez adsorbido, las cavidades se sellan mediante un proceso de sellado.

La cantidad de colorante adsorbido depende del grosor de la película de óxido de aluminio anodizado, por lo que si se desea un color más oscuro, hay que aumentar el grosor de la película y la cantidad de colorante adsorbido. El aluminio anodizado negro brillante y el aluminio anodizado negro mate se tratan previamente con productos químicos.

El aluminio anodizado negro brillante es un aluminio anodizado con un brillo añadido. Por el contrario, en el anodizado negro mate, se elimina el brillo aplicando un acabado mate.

Tipos Aluminio Anodizado Negro

El aluminio anodizado negro puede clasificarse en función del grosor de la película y del tinte.

1. Espesor de la Película

El grosor estándar de la película de aluminio anodizado negro es de aprox. 10-30 µm; si el grosor de la película es fino, por ejemplo inferior a 10 µm, la cantidad de colorante que se adhiere a la película superficial se reduce y no puede conseguirse un efecto suficiente. Debe garantizarse un cierto grado de espesor de la película, especialmente si se desea obtener un color negro uniforme.

Aunque pueden formarse películas más gruesas de 30 µm o más, no pueden aplicarse en zonas con restricciones físicas, como el interior de tubos largos y delgados o el interior de partes de formas afiladas (bordes afilados).

El rendimiento de la película producida por aluminio anodizado negro varía mucho en función del material, por lo que debe considerarse el espesor de la película teniendo en cuenta la compatibilidad de los tintes.

2. Tintes

Los tintes de complejos orgánicos de cromo son típicos de los tintes de aluminio anodizado negro. La molécula del tinte tiene una estructura en la que un ligando orgánico está unido al cromo metálico en una proporción 1:1 o 1:2. La complejación del ligando orgánico con el cromo aumenta la resistencia a la luz y al calor en comparación con un solo ligando de cromo.

La complejación del ligando orgánico con el cromo aumenta la resistencia a la luz y al calor del tinte en comparación con el ligando de cromo simple. Como el diámetro de los poros de la película es de varios cientos de Å, mientras que el tamaño de las moléculas de colorante es de aproximadamente varias decenas de Å, las moléculas de colorante penetran en los poros de la película y se colorean por adsorción.

Los principales ligandos orgánicos son anillos aromáticos, como el benceno y el naftaleno, a los que se unen grupos sustituyentes que muestran propiedades cromógenas, como los grupos nitro y azo. También se han desarrollado colorantes a los que se unen grupos de ácido sulfónico, hidroxi o amino para aumentar la solubilidad en disolventes.

En el aluminio anodizado negro, los rayos ultravioleta y el calor de la luz solar pueden descomponer las moléculas de colorante, lo que provoca decoloración y desvanecimiento. Esto se debe básicamente al uso de tintes orgánicos. Por eso, en los últimos años se han desarrollado tintes resistentes a los rayos ultravioleta y a otros elementos.

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Thermische Analysegeräte

Was ist Thermische Analysegeräte?

Thermische Analysegeräte sind ein Oberbegriff für ein Gerät, das Veränderungen in einer Probe misst, wenn ihr kontinuierlich Wärme zugeführt wird. Er besteht aus einem Mechanismus zur kontinuierlichen Veränderung der Temperatur der Probe und einem Mechanismus zur Erfassung und Aufzeichnung der zu messenden physikalischen Eigenschaft. Je nach der zu messenden physikalischen Eigenschaft werden unterschiedliche Analysenbezeichnungen verwendet.

Zu den Analysen, die mit Thermischen Analysegeräten durchgeführt werden, gehören die Differentialthermoanalyse (DTA), die den Temperaturunterschied zwischen einer gemessenen Probe und einer Standardprobe analysiert, die Differentialscanningkalorimetrie (DSC), die den Unterschied in der Wärmemenge analysiert, und DSC ), die Thermogravimetrie (TG ) zur Messung von Gewichtsänderungen und die Thermomechanische Analyse (TMA ) zur Messung von Längenänderungen.

Einsatzmöglichkeiten von Thermischen Analysegeräten

Die thermische Analyse mit einem Thermischen Analysegerät dient der Bestimmung der thermophysikalischen Eigenschaften eines beliebigen Materials. Materialien verändern ihre Struktur und ihren Zustand als Folge von Temperaturänderungen, was wiederum ihre physikalischen Eigenschaften und Funktionen verändert. Die Kenntnis des Verhaltens von Materialien als Reaktion auf Temperaturänderungen ist für die Kontrolle von Eigenschaften und Qualität sowie für das Verständnis des exothermen/endothermen Verhaltens bei Reaktionen sehr wichtig.

Bei einer typischen Thermoanalyse werden Phänomene wie Glasübergang, Kristallisation, Schmelzen und Zersetzung, die durch Erhitzung verursacht werden, grafisch dargestellt, wobei die Temperatur auf der horizontalen Achse und die Parameter (z. B. Gewichtsänderung, Dimensionsänderung) auf der vertikalen Achse liegen. Bei der TG-DTA-Analyse können zum Beispiel die Gewichtsänderung der Probe bei Änderung der Probentemperatur und die Temperaturdifferenz zwischen Probe und Referenzmaterial gleichzeitig gemessen werden, so dass analysiert werden kann, welche Veränderungen in einem Material bei welcher Temperatur auftreten.

Es werden auch Studien durchgeführt, bei denen die thermische Analyse mit Messungen mit einer optischen Kamera oder einem Lichtmikroskop kombiniert wird, um Veränderungen der Morphologie zu beobachten, oder um gleichzeitig Gase mit Hilfe der Gaschromatographie zu analysieren.

Grundlagen der Thermischen Analysegeräte

Ein Thermische Analysegeräte besteht aus einem Detektionsteil, einem Temperaturregelungsteil und einem Datenverarbeitungsteil. Der Detektionsteil ist mit einem “Heizer”, einem “Probenhalter” und einem “Detektor” ausgestattet, der die Probe erwärmt und abkühlt und ihre Temperatur und physikalischen Eigenschaften erfasst.

Die Detektorkonfiguration variiert je nach der durchgeführten Thermoanalyse. Die DTA, die die Temperatur misst, und die DSC messen die Temperaturdifferenz zwischen einem Standard und einer gemessenen Substanz. Die Temperaturregelung steuert die Temperatur des Heizgeräts entsprechend dem vor der Messung eingestellten Programm. In der Datenverarbeitungsabteilung werden die Signale des Detektors eingegeben und aufgezeichnet und die erhaltenen Messdaten analysiert.

Analysemethoden von Thermischen Analysegeräten

Je nach den Eigenschaften des untersuchten Objekts werden verschiedene Methoden der thermischen Analyse verwendet. Es gibt fünf Analysemethoden, die üblicherweise in der Thermoanalyse eingesetzt werden: die Differentialthermoanalyse (DTA), die Differentialscanningkalorimetrie (DSC), die Thermogravimetrie (TG), die thermomechanische Analyse (TMA) und die dynamische Viskoelastizitätsmessung (DMA). Die einzelnen Methoden werden im Folgenden näher erläutert.

1. Thermische Differenzialanalyse (DTA)

Wenn eine Probe selbst einen Übergang oder eine Reaktion aufgrund einer Temperaturänderung durchläuft, kommt es zu einer Änderung der Temperaturdifferenz gegenüber dem Referenzmaterial, die nachgewiesen wird. Auf diese Weise lassen sich Reaktionserscheinungen wie Schmelzen, Glasübergang, Kristallisation, Verdampfung und Sublimation nachweisen.

Glasübergänge sind mit der DTA manchmal schwer zu erkennen, da die Temperaturänderung langsamer ist als andere Zustandsänderungen. Bei unbekannten Proben ist es schwierig, die Reaktionsphänomene allein anhand der DTA-Kurve vollständig zu verstehen, so dass Techniken zur Dateninterpretation häufig in Kombination mit der Thermogravimetrie (TG) eingesetzt werden.

2. Differential-Scanning-Kalorimetrie (DSC)

Ein Referenzmaterial und eine Probe werden in ähnlicher Weise Temperaturänderungen unterworfen, und ihre jeweiligen Temperaturen werden durch Thermoelemente erfasst. Tritt ein Temperaturunterschied auf, wird die Temperatur durch einen Heizer so aufgeheizt, dass die Temperaturen gleich sind. Die DSC misst die für diese Erwärmung erforderliche Energie. Aus diesem Grund wird sie auch als Differential-Scanning-Kalorimetrie bezeichnet. Sie ist im Allgemeinen genauer als die DTA. Übergänge wie Schmelzen, Glasübergang und Kristallisation können gemessen werden, ebenso wie die spezifische Wärmekapazität.

3. Thermogravimetrie (TG)

Ein Referenzmaterial und eine Probe werden in ähnlicher Weise einer Temperaturänderung unterworfen, und der Gewichtsunterschied zwischen dem Referenzmaterial und der Probe wird verfolgt (das Referenzmaterial sollte sein Gewicht im Temperaturbereich der Messung nicht ändern). Gemessen werden Proben, die infolge einer Temperaturänderung Reaktionen unterliegen, die eine Massenänderung bewirken, wie Sublimation, Verdampfung, Pyrolyse oder Dehydratisierung. Da Zustandsänderungen der Probe durch gleichzeitige Messung nicht nur der Gewichtsänderung, sondern auch der Temperaturänderung der Probe festgestellt werden können, sind Analysegeräte, die gleichzeitig eine DTA-Analyse durchführen können, weit verbreitet. 

4. Thermo-mechanische Analyse (TMA)

Eine Sonde wird an der Probe angebracht, und die durch die Temperaturänderung verursachte Verschiebung wird erfasst. Es ist auch möglich, unter Variation der auf die Probe ausgeübten Last zu messen. Die wichtigsten Messgrößen sind die thermische Ausdehnung, die thermische Kontraktion, der Glasübergang, die Aushärtungsreaktion und die thermische Geschichte, d. h. Phänomene, die ihre Form infolge einer Temperaturänderung verändern. Auch Schmelz- und Kristallisationsvorgänge können erfasst werden, da diese Reaktionen mit Formveränderungen einhergehen, doch muss darauf geachtet werden, dass der Kontakt zwischen Sonde und Probe konstant gehalten wird, da sie sonst nicht richtig erfasst werden können.

5. Dynamische Viskoelastizitätsmessung (DMA)

Die Probe wird zyklisch belastet, und die in der Probe erzeugte Dehnung wird erfasst und als Funktion der Temperatur oder der Zeit ausgegeben. Das Gerät wird zur Untersuchung von Glasübergängen, Kristallisation und thermischer Geschichte eingesetzt, also von Reaktionen, die intramolekulare Bewegungen und Konformationsänderungen beinhalten. Der anfängliche Schmelzzustand kann ebenfalls gemessen werden, aber wie bei der TMA sind Messungen nicht mehr möglich, wenn das Schmelzen fortgeschritten ist und sich die Form verändert hat.

Weitere Informationen über Thermische Analysegeräte

Anwendungen von Thermischen Analysegeräten

Wie bereits erwähnt, werden sie in Kombination mit Geräten wie optischen Mikroskopen in einer Vielzahl von Forschungsanwendungen eingesetzt. Bei der Echtzeitbeobachtung von Morphologie- und Farbveränderungen in Verbindung mit der Lichtmikroskopie ist es möglich, die weiße Trübung von Proben zu beobachten, die mit Kristallisations- und Flüssigkristallübergängen einhergeht, sowie Veränderungen in Proben in der Nähe der Änderung der Zustandstemperatur.

Andere Analysegeräte wurden entwickelt, um die bei der Wärmebehandlung entstehenden Gase zu analysieren, wobei Thermische Analysegeräte mit Geräten wie FT-IR (Fourier-Transform-Infrarot-Spektroskopie) und MS (Massenspektrometrie) kombiniert werden. Durch die Kombination von Informationen über thermophysikalische Eigenschaften, die aus der thermischen Analyse gewonnen werden, mit Informationen über Gase kann ein tieferes Verständnis der thermischen Reaktion von Materialien gewonnen werden. In Kombination mit anderen temperaturerzeugenden Geräten kann die thermische Ausdehnung und Kontraktion in verschiedenen Situationen beobachtet werden.

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Bomba de Alta Presión

¿Qué es una Bomba de Alta Presión?

Las bombas de alta presión son bombas que funcionan mediante presión diferencial y tienen una presión elevada de aspiración y descarga. No existe una definición clara de “alta presión” en términos de valores de presión.

Algunos fabricantes denominan a sus productos “bombas de alta presión” para modelos con un rendimiento de 1.000 MPa o más, mientras que otros hacen lo mismo para modelos con un rendimiento de unos 300 MPa.

Del mismo modo, las bombas capaces de grandes alturas de elevación (la altura a la que puede bombearse un fluido) se denominan a veces bombas de alta presión.

Usos de las Bombas de Alta Presión

Las bombas de alta presión se utilizan en una gama muy amplia de aplicaciones, como en bombas de alimentación de calderas (BFP) para la generación de energía, bombas de descalcificación en el proceso de fabricación de lavadoras, frigoríficos y automóviles, y en la tecnología de desalinización (que produce agua dulce a partir de agua de mar para su uso como agua potable en regiones con grave escasez de agua, como en El Oriente Medio.

También se utilizan en una amplísima gama de aplicaciones, como en la tecnología de desalinización de agua de mar (que produce agua dulce a partir de agua de mar para su uso como agua potable en regiones con grave escasez de agua.

Estas se utilizan en limpiadoras de alta presión, ya que las bombas de alta presión pueden realizar una limpieza y decapado potentes con una pequeña cantidad de agua (la llamada “limpieza por chorro”).

Principio de las Bombas de Alta Presión

Las bombas que producen alta presión son las bombas centrífugas, que se encuentran entre las bombas sin desplazamiento.

La capacidad de las bombas centrífugas para generar presión aumenta en el orden de las bombas de voluta, las bombas de turbina y las bombas de voluta multietapa, y los principios de estos tipos se explican a continuación.

Las bombas de voluta tienen un impulsor dentro de la carcasa, que es girado por un motor. Este aspira líquido desde la dirección del eje de rotación al que está unido el impulsor, el líquido que se encuentra en su interior crea una diferencia de presión entre el centro y la periferia a medida que el impulsor gira.

Cuando el líquido se aspira desde el centro de baja presión, la fuerza centrífuga lo empuja en la dirección perpendicular al eje (dirección centrífuga), es decir, hacia el exterior, y la presión sigue aumentando en la cámara de vórtice (voluta) dentro de la carcasa y finalmente se envía al exterior a través del puerto de descarga.

En las bombas de turbina, además de esto, alrededor de la periferia del impulsor giratorio se disponen álabes fijos no giratorios denominados álabes guía, y la velocidad del líquido que sale del impulsor es guiada hacia los álabes guía, donde se desacelera gradualmente a medida que pasa entre ellos y se convierte en energía de presión. Así se descarga finalmente el líquido a alta presión.

En las bombas de voluta multietapa, los álabes giratorios y la carcasa se apilan en un solo eje para aumentar la altura de elevación por etapas, lo que permite alcanzar una altura de elevación aún mayor.