IR波長 100W ピコ秒レーザー超短パルスレーザー加工ユニット TLFD-100P-TLFD-100P

IR波長 100W ピコ秒レーザー超短パルスレーザー加工ユニット TLFD-100P
武井電機工業株式会社

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この製品について

超短パルスレーザー加工は、セラミックス、金属箔、ガラス、樹脂などへレーザー光をピコ秒からフェムト秒の極めて短い時間のパルス照射により、熱ダメージを抑制した超精密な加工です。高出力100Wの絶対的な加工能力に加え、デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性で研究開発から量産ラインでお使いいただけます。


特長
・加工時熱影響が小さい IR波長 100W ピコ秒レーザー
・高出力本格ファイバーレーザー100W
・デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性
・オールインワンの手軽さ
・セラミックス、金属箔、ガラス、樹脂など精密加工が可能

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
IR波長 100W ピコ秒レーザー超短パルスレーザー加工ユニット TLFD-100P

取扱企業
武井電機工業株式会社

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IR波長 100W ピコ秒レーザー超短パルスレーザー加工ユニット TLFD-100P 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	加工実例セラミックス	加工実例ガラス	対象材料脆性材料	対象材料金属系シート金属箔	対象材料樹脂系フィルム	業界半導体/LED	業界高性能フィルム	業界モバイル・タッチパネル	業界ディスプレイ	業界車載	業界食品包装	業界医薬
	TLFD-100P	要見積もり	切断・表面加工厚み0.7mm	インナーマーキング厚み1.2mm	・セラミックス基板・シリコン基板・SiC基板・GaN基板・ガラス基板	・鉄、銅、ステンレス、アルミ、鋼	・PI(ポリイミド)・PET(ポリエチレンテレフタレート)・PP(ポリプロピレン)・PE(ポリエチレン)・COP(環状オレフィンポリマー)・TAC(トリアセチルセルロース)・PMMA(アクリル)	・フィルム切断・微細穴あけ・セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ	積層フィルム微細穴あけ	・フィルム切断・微細穴あけ・セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ	・積層フィルム切断・微細穴あけ・セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ	・ディスプレイフィルム切断・微細穴あけ・セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ	包装フィルム微細穴あけ	・医療用フィルム切断・微細穴あけ・セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ