SPMユニット製品 マイカ基板上の金 (Au) 蒸着膜 AU25M
株式会社ユニソク
この製品について
■特長
簡単な処理で、大気圧中で安定かつ方位が揃った平滑なテラスが揃った表面構造を作製可能■用途
・Au (111) のヘリングボーン構造や原子像STM観察用試料用として ・平坦なテラス上に分子を吸着させ、その分子を観察していくための基板用として■熱処理について
Au (111) に方位がそろった金表面を得るため使用前にお客様にて、大気中で水素炎またはブタンガス炎により700℃程度で加熱処理をしていただく必要があります。加熱後の表面はAu (111) に特徴的なヘリングボーン構造を伴い、平均的には150×150nm度の原子レベルで平滑なテラスを有しています。-
シリーズ
SPMユニット製品 マイカ基板上の金 (Au) 蒸着膜 AU25M
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取扱企業
株式会社ユニソク
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カテゴリ
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SPMユニット製品 マイカ基板上の金 (Au) 蒸着膜 AU25M 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | マイカ基板サイズ | 金 (Au) 膜厚 |
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AU25M |
要見積もり | 25 × 25 mm (標準) | 300 nm |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
