金-錫合金めっき・金-錫合金メッキ (MC-12GT)
株式会社三ツ矢
この製品について
■電子部品への機能めっき
金錫合金めっきの機能は、金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 多くの場合、金錫合金は冶金的に作成されたものを用いますが、部品の微細化が進む中で、それは困難になっています。三ツ矢が開発した金錫合金めっきでは、微細部品のめっきが可能で均一な共晶組成のめっき皮膜のコントロールが可能です。その為、高温鉛フリーはんだ材料としての使用が期待出来ます。 ・薄膜化：Au-Sn膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化 (33%のコストダウンの実績あり) が可能。 ・幅広い合金組成：任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成 (Au90～70wt%の実績あり) が得られる。 ・高信頼接合：耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能。 はんだ接合用途でご検討の際には、シード層にAu皮膜を使用している場合には、仕様の詳細を事前にお知らせください。■機能特性
・良はんだ・良接合性 ・高導電性 ・低接触抵抗■使用される産業分野
・電子・通信機器-センサー ・半導体-
シリーズ
金-錫合金めっき・金-錫合金メッキ (MC-12GT)
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取扱企業
株式会社三ツ矢
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カテゴリ
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金-錫合金めっき・金-錫合金メッキ (MC-12GT) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 加工方式 | 下地めっき種 |
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金-錫合金めっき (MC-12GT) |
要見積もり |
B,R ※B:バレル R:ラック M:網付け H:フープ |
Cu,Ni,Pd-Ni,Ni-P |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
