レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント
フォトニックインストゥルメンツ株式会社
フォトニックインストゥルメンツ株式会社の対応状況
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この製品について
■特徴
・回折限界に近似の微小スポットが得られます。 (100X対物使用時で0.3μm以下) ・接眼レンズ/デジタルカメラで観察と同時にレーザーの照射が可能です。 ・試料の深さ方向に選択的な切除が可能です。 ・ファイバー接続方式のため、設置・移動が簡単におこなえます。 ・ダイレーザー採用、目的により波長を変えることが出来ます。 (選択可能範囲 365nm～900nm) ・ほとんどの素材へマーキング/加工が可能です。 ・ビームのアライメント、パワーの調節が容易に行えます。 ・パルスエネルギー 50μJ以上、パルス幅 2-6 nsec. ・JIS-C6802 クラス1相当のレーザ装置です。■アプリケーション
・レーザーマーキング ・半導体デバイスの回路切断/リペア ・パッシベーション膜の除去 ・コンタミネーションの除去 ・フォトマスクの加工/リペア ・フラットパネルディスプレイのリペア ・マイクロマシンの加工■ほとんどの素材に対応
基本的に、435nmピークの波長域を使用してマーキング/加工を行います。この波長だけで、シリコンウエハー、SiCウエハー (シリコンカーバイト) 、サファイアウエハー、その他化合物半導体ウエハー、また、HDD、ガラス、銅 (Cu) 、金 (Au) アルミ (Al) 、クロム (Cr) 、ニッケル (Ni) 、ポリイミド、ITO、窒化膜等－あらゆる金属や樹脂素材にマーキングできます。素材の組み合わせによっては上層の膜を透過して下層にマーキング/加工を行うことも可能です。 例：SiC裏面より観察し内部パターン上へマーキング。 例：LCDガラスを透過し内部基盤へマーキング。-
シリーズ
レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント
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取扱企業
フォトニックインストゥルメンツ株式会社
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カテゴリ
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レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 波長 | 繰り返しレート | パルス幅 | パルスエネルギー | ピーク出力 | 連続ショット安定精度 | 寸法 (W x H x D) | 重量 | 窒素ガス供給方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MicroPoint |
要見積もり | 337.1 nm | 1 - 20 Hz |
カートリッジ式 4 ns ガスフロー式 0.9 ns (900 ps) |
カートリッジ式 150 μJ ガスフロー式 300 μJ |
カートリッジ式 45 kW ガスフロー式 330 kW |
カートリッジ式 <± 3.5 % ガスフロー式 <± 2.5 % |
カートリッジ式 95 x 95 x 279 mm ガスフロー式 300 x 150 x 580 mm |
カートリッジ式 3.4 kg ガスフロー式 13 kg |
カートリッジ式 カートリッジ交換 ガスフロー式 ガス設備 (ボンベや施設配管) |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
