特殊基板 FGHP貼り合わせ基板
アロー産業株式会社
この製品について
熱拡散板 (平面状のヒートパイプ) に0.1mmの薄い熱伝導の高い基板 (1～10W / mk) を直接基板を貼合わせた、ヒートスポットを発生させない構造の基板。
高放熱シートで積層することで、熱拡散板へ素早く熱を移動させることが出来ます。
優れた熱拡散能力で面内に均一に熱を広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱することができます。
FGHP自体が230℃までの耐熱性を持つため、基板一体型でのリフローが可能です。
*FGHP (＝FineGridHeatPipe) は、高性能な平板状ヒートパイプです。ヒートスプレッダとも呼ばれます。 (水平方向10,000W/mK垂直方向500W/mK)
銅・アルミに比べ、10～40倍もの熱伝導率があります。
また、小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に均一に広げ、熱密度を下げ、効率良く放熱する事ができます。
＜放熱の仕組み＞
①冷媒の蒸発熱源より受熱して冷媒が蒸発
②上記の移動蒸発した蒸気は上記ロを通り放熱部へ拡散
③蒸気の凝縮放熱部にて蒸気が液体に凝縮
放熱部分のディンプル構造により凝縮性は更に向上。
④凝縮水の移動ウィック内およびディンプル間の溝を通り、凝縮した冷媒が受熱へ帰還
特徴
・小型薄型
・放熱性拡散性が高い
・リフロー実装可能
用途
・UV-LED
・FPGA
・GPUなど
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シリーズ
特殊基板 FGHP貼り合わせ基板
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取扱企業
アロー産業株式会社
特殊基板 FGHP貼り合わせ基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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FGHP貼り合わせ基板 |
要見積もり |
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