特殊基板 FGHP貼り合わせ基板
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この製品について

熱拡散板  (平面状のヒートパイプ)  に0.1mmの薄い熱伝導の高い基板  (1～10W / mk)  を直接基板を貼合わせた、ヒートスポットを発生させない構造の基板。

高放熱シートで積層することで、熱拡散板へ素早く熱を移動させることが出来ます。

優れた熱拡散能力で面内に均一に熱を広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱することができます。

FGHP自体が230℃までの耐熱性を持つため、基板一体型でのリフローが可能です。

*FGHP  (＝FineGridHeatPipe)  は、高性能な平板状ヒートパイプです。ヒートスプレッダとも呼ばれます。  (水平方向10,000W/mK垂直方向500W/mK)  
銅・アルミに比べ、10～40倍もの熱伝導率があります。

また、小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に均一に広げ、熱密度を下げ、効率良く放熱する事ができます。

＜放熱の仕組み＞
①冷媒の蒸発熱源より受熱して冷媒が蒸発
②上記の移動蒸発した蒸気は上記ロを通り放熱部へ拡散
③蒸気の凝縮放熱部にて蒸気が液体に凝縮
放熱部分のディンプル構造により凝縮性は更に向上。
④凝縮水の移動ウィック内およびディンプル間の溝を通り、凝縮した冷媒が受熱へ帰還

特徴
・小型薄型
・放熱性拡散性が高い
・リフロー実装可能

用途
・UV-LED
・FPGA
・GPUなど