全てのカテゴリ

閲覧履歴

マイクロチップ・マニピュレータ-マイクロチップ・マニピュレータ
マイクロチップ・マニピュレータ-プレサイスゲージ株式会社

マイクロチップ・マニピュレータ
プレサイスゲージ株式会社



無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■概要

多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このような少量ロット生産をサポートする小型かつ低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。 従来のダイ・ボンダーは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等、対応が難しい場合があります。本システムは高剛性フレームに、低荷重マニピュレータヘッド (チップへの荷重:5g~10g) を搭載しており、1μm以下の繰返精度で、1μm~2mmのチップを自在な位置に搭載・融着します。

■特徴

・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机1台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。 ・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。 ・チップサイズ100μm~2mmに対応します。 ・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。 ・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。 ・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。 ・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。 ・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。 ソリューション

■融着ソリューション

パルスヒート加熱方式及び高周波加熱方式により、チップを10秒間で300℃以上に加熱し、約1秒で金錫融着を行います。融着時にハンドがチップを把持している為、熱膨張・熱収縮等による影響を殆ど受けず1μm精度の融着を可能にします。

■UV接着ソリューション

プレサイスゲージは独自のノウハウにより、UV照射が引き起こす熱収縮による、搭載精度の劣化を無くし、1μm以下の精度のUV接着を可能にします。

■構成

・マニピュレータ機構部 ・SUS製標準ハンド ・標準対物レンズ:×2.5  ・マニピュレータ制御ユニット ・マニピュレータ制御ソフト ・専用PC ・簡易画像計測ソフト

  • シリーズ

    マイクロチップ・マニピュレータ

この製品を共有する


100人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません


マイクロマニピュレータ注目ランキング

もっと見る

マイクロマニピュレータの製品16点中、注目ランキング上位6点

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

マイクロチップ・マニピュレータ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 開閉動作 標準フィンガー 把持力センサ 本体回転 小型XYZステージ 動作 テーブルサイズ 移動量 送りねじピッチ 耐過重 テーブルサイズ (θステージ) 移動量 (XY/θ) θ微動 ベースステージ 動作 移動表示
マイクロチップ・マニピュレータ-品番-マイクロチップ・マニピュレータ

マイクロチップ・マニピュレータ

要見積もり

片側最大2mm対象開閉、リモート電動

一対添付

g表示対応

180°ノッチ方式、手動

XY:手動、Z:リモート電動

30mm

±5mm

0.5mm

1kg

φ80mm

150mm/360°

±3°

リモート電動、手動併用

0.1μmリニアスケール

この商品を見た方はこちらもチェックしています

マイクロマニピュレータをもっと見る

プレサイスゲージの取り扱い製品

プレサイスゲージの製品をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

Copyright © 2024 Metoree