マイクロチップ・マニピュレータ
プレサイスゲージ株式会社

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この製品について

■概要多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このような少量ロット生産をサポートする小型かつ低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。

従来のダイ・ボンダーは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等、対応が難しい場合があります。本システムは高剛性フレームに、低荷重マニピュレータヘッド (チップへの荷重：5g～10g) を搭載しており、1μm以下の繰返精度で、1μm～2mmのチップを自在な位置に搭載・融着します。

■特徴・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机1台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。
・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。
・チップサイズ100μm～2mmに対応します。
・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。
・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。
・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。
・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。
・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。

ソリューション
■融着ソリューションパルスヒート加熱方式及び高周波加熱方式により、チップを10秒間で300℃以上に加熱し、約1秒で金錫融着を行います。融着時にハンドがチップを把持している為、熱膨張・熱収縮等による影響を殆ど受けず1μm精度の融着を可能にします。

■UV接着ソリューションプレサイスゲージは独自のノウハウにより、UV照射が引き起こす熱収縮による、搭載精度の劣化を無くし、1μm以下の精度のUV接着を可能にします。

■構成・マニピュレータ機構部
・SUS製標準ハンド
・標準対物レンズ：×2.5　
・マニピュレータ制御ユニット
・マニピュレータ制御ソフト
・専用PC
・簡易画像計測ソフト

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
マイクロチップ・マニピュレータ

取扱企業
プレサイスゲージ株式会社

カテゴリ

バイオ

マイクロマニピュレータ

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マイクロチップ・マニピュレータ品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	開閉動作	標準フィンガー	把持力センサ	本体回転	小型XYZステージ動作	テーブルサイズ	移動量	送りねじピッチ	耐過重	テーブルサイズ (θステージ)	移動量 (XY/θ)	θ微動	ベースステージ動作	移動表示
	マイクロチップ・マニピュレータ	要見積もり	片側最大2mm対象開閉、リモート電動	一対添付	g表示対応	180°ノッチ方式、手動	XY：手動、Z：リモート電動	30mm	±5mm	0.5mm	1kg	φ80mm	150mm/360°	±3°	リモート電動、手動併用	0.1μmリニアスケール