カメラモジュール製造カメラモジュール用ACF/FPC実装機 CM-F Series-CM-F Series

カメラモジュール製造カメラモジュール用ACF/FPC実装機 CM-F Series
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この製品について

■概要・カメラモジュール基板にACF (異方性導電フィルム) を貼付けFPCを熱圧着接続します。
・低背、低温、クリーン接合を全自動で実現しています。

■特長・フラットパネル向けのCOGボンダーで培った画像認識やアライメント技術を採用した信頼性の高いシステムです。
・機種専用の治具トレイ不要 (治具トレイへのワーク整列作業なし) 、機種交換時には個片の専用部品の交換のみで対応可能です。
・CM供給用のローダー、完成品収納用のアンローダーとの接続が可能、全自動運転により高い生産性を実現しています。

■使用例ACF実装プロセスにより低背・低温・クリーン接合を全自動で実現

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
カメラモジュール製造カメラモジュール用ACF/FPC実装機 CM-F Series

取扱企業
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カメラモジュール製造カメラモジュール用ACF/FPC実装機 CM-F Series 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対象ワーク	FPC供給	CM供給	完成品収納	実装精度	タクトタイム
	CM-F Series	要見積もり	AF/FFカメラモジュール W5×L5mm~W10~L10mm、H4~10mm	トレー供給、トレーチェンジャー有	CM基板のオートローダー、トレーチェンジャー (オプション有)	オートアンローダー、トレーチェンジャー (オプション有)	ACF貼付精度ｘ=±200μ,ｙ＝±100μ FPC実装精度ｘ,ｙ=±20μ	3.5sec/pcs (本圧着条件8secの場合)