半導体製造装置向けスパッタリングターゲット
アルバック販売株式会社

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この製品について

■概要最先端薄膜材料をリードする アルバックの半導体用ターゲット材料は、
・低パーティクル
・均質な膜厚分布
・高い使用効率
を品質目標として、材料ごとに製造方法を検討して開発製造された高品質なスパッタリングターゲットです。

特長
■最適な製造方法を採用したスパッタリングターゲットアルバックでは半導体プロセスで要求される用途により、製造方法が異なる2種類のタングステンターゲットを開発しました。

 (1) 純度が5Nグレードの製品向けの粉末焼結法を採用した安価な高密度タングステンターゲット
 (2) より高い品質を要求される部位向けのCVD (気相成長法) を採用した7Nを誇るCVDタングステンターゲット

■パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲットアルバックではスパッタリング時に問題とされる、パーティクルの発生を抑制したスパッタリングターゲットの開発を行ってきました。特に、アルミニウムターゲットでは精製、造塊工程に真空溶解法を採用することにより、パーテ ィクルの発生原因の一つとなる酸素等のガス成分の低減に努めています。

■金属組織調整による高い均質性アルバックの高純度コバルトターゲッ卜やチタンターゲットを始めとした大半の半導体用ターゲットは、金属組織の微細、均質化に留意した製造プロセスを採用しています。例えば、高純度コバルトターゲットでは金属組織の微細、均質化により、ターゲッ卜表面上の漏洩する磁束のバラツキを最小化しています。

■万全の品質管理体制アルバックは、取扱製品の性状・形状を考慮した一貫製造を行っています。