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安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-CBF-300
安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-タツタ電線株式会社

安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム
タツタ電線株式会社



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この製品について

安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCに実装する際、裏打ち材である補強板を接着します。ポリイミド補強板を使用する場合は、CBFseriesがシールドとして機能し、Ni-SUSなどの金属補強板を使用する場合は、Ni-SUSとFPC GNDを安定した抵抗値で接続することができます。 CBFseriesは、優れた耐熱性によりリフロー後も安定した性能を有し、特にCBF-800-D40/-D60は高温高湿耐性に優れています。 特徴 ・各種基材との優れた密着性 Ni-SUS等の補強板と優れた密着性を実現 ・GND強化が可能 FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続することで部品実装エリアのGND強化が可能

  • シリーズ

    安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム

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安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム 品番4件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜) 接着強度対Ni-SUS304 接着強度対ポリイミド
安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-品番-CBF-300

CBF-300

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22μm

38μm

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薄型

安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-品番-CBF-300-W6

CBF-300-W6

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段差対応

安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-品番-CBF-800-D40

CBF-800-D40

要見積もり

10.0N/cm以上

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28μm

50μm

40μm

5ヶ月

高耐湿性薄型

安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-品番-CBF-800-D60

CBF-800-D60

要見積もり

10.0N/cm以上

10.0N/cm以上

45μm

50μm

60μm

5ヶ月

高耐湿性段差対応

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツタ電線株式会社は、電線やケーブルの製造販売、電子材料の製造販売を主な事業内容とする企業です。 電線やケーブルの製造販売のほかに、電線の製造で培った伸線技術を活かしたファインワイヤ事業やセンシング・医療機器の製造販売...

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  • 本社所在地: 大阪府
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