故障解析装置レーザーパッケージ開封装置 Laser Decap PRO2-Laser Decap PRO2

故障解析装置レーザーパッケージ開封装置 Laser Decap PRO2
ハイソル株式会社

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この製品について

近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。溶け難い樹脂が使用された大型のパワーデバイスなどは、薬品の開封装置だけでは時間が掛かり過ぎ安定的に開封を行うことが難しいです。弊社のレーザーパッケージ開封装置は、メタルにダメージを与えず、高速で開封することが出来ます。

■使用方法2ndボンディング部だけでしたらレーザーのみで露出することが出来ますが、全面を開封する場合、レーザーが素子に当たると素子を破壊してしまう為、素子表面の樹脂を100um厚程度までレーザーで除去し、残った樹脂は薬品の開封装置で除去します。

■特長・リアルタイム観察
・高解像度カメラ (12M) でボンディングワイヤーも鮮明に観察
・プリント基板の変色無し (他社製のレーザーは銅が露出) 
・レーザーダイオードのみの交換可 (低価格) 
・2年保証
・QRコードや文字のマーキング可
・メタルにダメージを与えず高速開封
・セラミックの加工