デンカANプレート (高熱伝導セラミックス基板) HSSグレード-デンカANプレート HSS

デンカANプレート (高熱伝導セラミックス基板) HSSグレード
デンカ株式会社

デンカ株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

144.3時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■HSSグレードCu回路AIN基板 (一般産業用、電鉄用等) 。

■高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート高い絶縁性と放熱性を兼ね備えた、「窒化アルミニウム」を原料として製造したセラミックス基板「デンカANプレート」パワートランジスタ・モジュールや自動車電装用など、高い絶縁性と放熱性が要求される分野において、注目を集めています。

■概要アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウム (AlN) をベースとする高熱伝導性セラミックス基板です。

■特長・高熱伝導性：アルミナの約7倍。
・高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性。
・機械的特性：アルミナ同等の高強度。
・低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率。

■軽やかに疾走するパワートランジスタ・モジュールや高周波～マイクロ波半導体回路など、高い絶縁性と放熱性が要求される分野において、高熱伝導性セラミックス基板ならびにパッケージ材料として注目を集める窒化アルミニウム。デンカは、窒化ホウ素、窒化ケイ素などのファインセラミックス開発で培った窒化・焼結技術とHITTプレート開発などで培った金属基板製造技術をベースとしてANプレートを開発しました。

《デンカANプレート》はアルミナの数倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた高熱伝導セラミック基板です。主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック回路基板として、標準品 (150W/mK) に加え、高熱伝導タイプ (180W/mK) 、耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど様々なグレードを用意しております。

原料AlN粉末から銅厚付基板までの一貫生産、管理体制を整えることにより、今までにないコスト・パフォーマンスとハイクオリティを実現しました。

■用途・パワートランジスタモジュール：産業機械用 (工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど) 、電鉄用。
・電源：無停電電源 (UPS) 。
・発光ダイオード (LED) ：マウント基板。
・自動車電装 (HEV用インバータ) 。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
デンカANプレート (高熱伝導セラミックス基板) HSSグレード

取扱企業
デンカ株式会社

この商品に関する問題を報告する

返答率: 100.0%

無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

デンカANプレート (高熱伝導セラミックス基板) HSSグレード品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	構成回路面	構成白板	構成放熱面	機械特性抗折強度	機械特性たわみ量	機械特性ピール強度	機械特性平面度	機械特性表面粗さ (Rz) /回路面	機械特性ワイヤボンディング	機械特性メッキ密着性 (410℃、10分)	機械特性はんだ濡れ性	機械特性線膨張係数	電気特性絶縁耐圧	電気特性絶縁抵抗	電気特性比誘電率	電気特性誘電損失 (1MHz)	電気特性体積抵抗	信頼性耐ヒートサイクル性	信頼性通炉特性	信頼性 DM通炉特性	信頼性耐ヒートショック性	信頼性耐湿性	熱抵抗 (計算値)
	デンカANプレート HSS	要見積もり	Copper 0.3mm	0.635、1.0mm 150、180W/mK	Copper 0.15-0.3mm	400Mpa	0.28mm	170N/cm	0.02mm	2μm	6.3N	膨れ、剥がれなし	99~100%	4.5×10^-6 1/K	(AC2.5kV×1分) 20/20、OK (AC7kV×1分) 10/10、OK	(125℃、>2GΩ) 5/5、OK	8.6	9.0×10^-4	>10^14Ωcm	(-40℃/気⇔125℃/気) 50回後、微小クラック確認、600回後、パターン剥離開始	(RT/気⇔350℃/気) 2回後、微小クラック確認、13回後、パターン剥離開始	(-78℃/液⇔350℃/気) 5回後、パターン剥離開始	(-55℃/液⇔150℃/液) 1,000回後、割れ確認	(121℃、2atm×100hrs) 重量変化、剥離なし、ビール強度=172N/cm	0.37℃/W