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ケミカル製品 半導体封止材料-京セラ株式会社

ケミカル製品 半導体封止材料
京セラ株式会社

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この製品について

京セラの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。

  • シリーズ

    ケミカル製品 半導体封止材料

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ケミカル製品 半導体封止材料 品番6件

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ケミカル製品 半導体封止材料-品番-BGA用封止材

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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