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複合材料 ACM-H4/H5-ACM-H4
複合材料 ACM-H4/H5-アドバンスコンポジット株式会社


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この製品について

■概要

・これまでにない新材料:アルミニウムとグラファイトの複合材料 ・従来材には無い特性バランスがある新材料:セラミックス/アルミ基 ・板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ・放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料:高強度、高ヤング率 ・加工性に優れた新材料:通常の加工工具での加工が可能

■特徴

・熱伝導性:高熱伝導セラミックス/Al基板と同等 ・熱膨張率:高熱伝導セラミックス/Al基板と同等 ・強度 (曲げ強度) :グラファイトの2倍以上 ・加工性:ハイス、超硬工具で加工可能 ・要求されるニーズに合わせて、熱伝導、熱膨張、強度など、物性値を任意に設計することも可能

■用途

・アルミニウム、銅の代替 (ヒートスプレッダー) ・基板用熱拡散材料:セラミックス系基板の下に敷きAlSiC代替 ・グラファイトの代替、放熱低熱膨張治具、大型部品にも対応可能

  • シリーズ

    複合材料 ACM-H4/H5

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複合材料 ACM-H4/H5 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 特性 密度 (g/cm3) ヤング率 (GPa) XY/Z 比剛性 (GPa-g/cm3) 曲げ強度 (MPa) 熱膨張率 (ppm/K) XY/Z 熱伝導率 (W/m・k) XY/Z 熱拡散率 (mm3/S) XY/Z 比熱 (J/g・K) XY/Z 標準サイズ (mm) (現有設備・実績有)
複合材料 ACM-H4/H5-品番-ACM-H4

ACM-H4

要見積もり

異方性

2.37

39/46

18

62

7.6/15.8

193/132

81/56

1.11

400sp×60t

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