複合材料 ACM-H1/H2
アドバンスコンポジット株式会社

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この製品について

■概要・アルミニウムとグラファイトの複合材料で、これまでにない新材料
・熱伝導性はダイヤモンドに次ぐ水準で銅より高く、かつ熱膨張がセラミックス並みに小さくバランスの取れた新材料
・要求されるニーズに合わせて、熱伝導、熱膨張、強度など、物性値を任意に設計することも可能

■特徴・熱伝導性： 銅の1.2倍の熱伝導性を保有
・熱膨張率： 銅の約1/5でセラミックス並みに小さい
・強度 (曲げ強度) : グラファイトの2.5倍
・軽量： 密度が銅の1/4以下、アルミより小さい

■用途・アルミニウム・銅の代替 (ヒートスプレッダー) 
・基板用熱拡散材料：セラミック系基盤の下に敷き、Al-SiCの代替として熱拡散用ヒートスプレッダーに最適