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複合材料 ACM-H1/H2-ACM-H1
複合材料 ACM-H1/H2-アドバンスコンポジット株式会社


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この製品について

■概要

・アルミニウムとグラファイトの複合材料で、これまでにない新材料 ・熱伝導性はダイヤモンドに次ぐ水準で銅より高く、かつ熱膨張がセラミックス並みに小さくバランスの取れた新材料 ・要求されるニーズに合わせて、熱伝導、熱膨張、強度など、物性値を任意に設計することも可能

■特徴

・熱伝導性: 銅の1.2倍の熱伝導性を保有 ・熱膨張率: 銅の約1/5でセラミックス並みに小さい ・強度 (曲げ強度) : グラファイトの2.5倍 ・軽量: 密度が銅の1/4以下、アルミより小さい

■用途

・アルミニウム・銅の代替 (ヒートスプレッダー) ・基板用熱拡散材料:セラミック系基盤の下に敷き、Al-SiCの代替として熱拡散用ヒートスプレッダーに最適

  • シリーズ

    複合材料 ACM-H1/H2

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