ドロップイン型スイングカソード
XQ Instruments

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この製品について

■従来型のプレーナー (平面) カソードから、ロータリーカソードへ切り替える事により、以下の利点を期待できます。・ターゲット使用効率の向上、最大85％以上
・スパッタレートの向上、最大3倍 (対プレーナー比) 
・ノジュール起因によるパーティクルの最小化

エンドブロック (回転駆動部) が真空層に入るドロップインタイプのMCシリーズに、スイング機能を追加搭載した新型モデルとなります。

真空層内にはスペースがあるが、大気側にスペースがない状況や、L字方向にモーターを配置しターゲットを回転させ、かつスイング機能を搭載したい状況に有効なツールです。

主に、静止対向型スパッタ装置や、3D基材への成膜をアプリケーションとして想定しております。また、材料を基板へ飛ばす入射角を大気側から変えられるため、成膜層へのダメージと入射角の相関も検証しやすいロータリーカソードとなります。
60kWはパワー投入可能です。

■アプリケーション・静止対向型装置への搭載
・3D基材への成膜

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ドロップイン型スイングカソード

取扱企業
XQ Instruments

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ドロップイン型スイングカソード品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	エンドブロック幅	対応ターゲット長さ	投入可能最大パワー	TTS調整	アウトボードサポートブロック	専用モーター及び専用ベルト	水平・垂直搭載	マグネット角度
	MCS (MC-Swing 中型基板用)	要見積もり	211mm	2,500mmまで	100kW at DC/ 80kHz at MFAC	スペーサーを挟むことにより可能	含む	含む	両方可能	オペレーション中にスイング可能