超音波メタルボンディング装置 (セミオート)
株式会社ピクリング

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この製品について

■特徴・ワークサイズ200mm×200mmまで処理可能
・60～80mmの端子高さまで溶着可能
・マルチポイントの溶着可能
・画像認識による溶着ポイント設定
・アタッチメント交換による多品種のワーク対応が可能
・溶着後の飛粉末除去機能有り
・インライン接合による装置のフルオート化が可能

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
超音波メタルボンディング装置 (セミオート)

取扱企業
株式会社ピクリング

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超音波メタルボンディング装置 (セミオート) 品番1件

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この商品の取り扱い会社情報

株式会社ピクリング

本社所在地: 神奈川県

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