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超音波メタルボンディング装置 (セミオート) -超音波メタルボンディング装置
超音波メタルボンディング装置 (セミオート) -株式会社ピクリング

超音波メタルボンディング装置 (セミオート)
株式会社ピクリング



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この製品について

■特徴

・ワークサイズ200mm×200mmまで処理可能 ・60~80mmの端子高さまで溶着可能 ・マルチポイントの溶着可能 ・画像認識による溶着ポイント設定 ・アタッチメント交換による多品種のワーク対応が可能 ・溶着後の飛粉末除去機能有り ・インライン接合による装置のフルオート化が可能

  • シリーズ

    超音波メタルボンディング装置 (セミオート)

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超音波メタルボンディング装置 (セミオート) 品番1件

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