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化学還元銅粉EFC-EFC-20LML
化学還元銅粉EFC-福田金属箔粉工業株式会社

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この製品について

電解化学還元法により得られる微細な銅の粒子に防錆処理を施した次世代型の材料です。

■特長

・0.5μm/1.3μm極小粒径の銅微粉です。 ・ペーストに使用する溶媒を選ばず幅広くお使い頂けます。 ・低温焼成し易い特徴を有します。 ・各種電子材料用途に最適です。

  • シリーズ

    化学還元銅粉EFC

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化学還元銅粉EFC 品番2件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜) 主要成分 製法 形状 タップ密度 (g/㎤) 比表面積 (㎠/g) 50%粒径 (μm) 酸素量 (%)
化学還元銅粉EFC-品番-EFC-20LML

EFC-20LML

要見積もり Cu (銅) 化学還元法 粒状 2.3-3.3 1.8-2.3 0.4-0.7 0.1-1.0
化学還元銅粉EFC-品番-EFC-09LML

EFC-09LML

要見積もり Cu (銅) 化学還元法 粒状 2.8-3.8 0.8-1.3 0.8-1.8 0.1-0.8

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平均返答時間

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会社概要

福田金属箔粉工業株式会社は、各種金属箔や金属粉の製造・加工、販売を主な事業としている企業です。 創業は1700年と古く、本社のほかに東京・名古屋・京都に支店、京都と滋賀に工場、子会社を国内に3社と中国に2社、国内に関連...

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  • 本社所在地: 京都府
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