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シリーズ
銀ペーストシルコート ACT-Series 銀-銅系接合材取扱企業
福田金属箔粉工業株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 主要成分 | 製法 | 形状 | 組成 | 粘度 (dPa・s) | 接合強度 (N/㎟) | 接合処理 | 保管温度 | 保証期間 | 特徴 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ACT-0 |
要見積もり |
Ag (銀) |
化学還元法 |
ペースト |
Ag-Cu |
300-600 |
＞5 |
＜800℃ |
＜5℃ |
3ヶ月 |
BAg8 組成、Cu-Cu 接合 |
|
|
|
ACT-5 |
要見積もり |
Ag (銀) |
化学還元法 |
ペースト |
Ag-Cu-Ti |
300-600 |
＞5 |
＜800℃ |
＜5℃ |
3ヶ月 |
金属-セラミックス接合 |
|
|
|
ACT-5N |
要見積もり |
Ag (銀) |
化学還元法 |
ペースト |
Ag-Cu-Ti-Sn |
300-600 |
＞5 |
＜800℃ |
＜5℃ |
3ヶ月 |
金属-セラミックス接合 |
