超高圧旋回水アトマイズ粉HWQ
福田金属箔粉工業株式会社
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この製品について
■特長
微細かつ球状で凝集が少ない。エレクトロニクス分野において電子回路やコンデンサー等で使用される導電ペースト用途をはじめ、MIM等の粉末冶金分野、ダイヤモンド工具のボンディング材等としても適用可能です。-
シリーズ
超高圧旋回水アトマイズ粉HWQ
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取扱企業
福田金属箔粉工業株式会社
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カテゴリ
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超高圧旋回水アトマイズ粉HWQ 品番8件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 主要成分 | 製法 | 形状 | 50%粒径 (μm) | タップ密度 (g/㎤) | 比表面積 (㎠/g) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Cu-HWQ 1.5 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 1-2 | 3.0-4.0 | 5,000-8,000 | |
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Cu-HWQ 3 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 2-4 | 3.0-5.0 | 2,500-4,500 | |
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Cu-HWQ 5 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 4-6 | 4.0-5.5 | 1,500-3,500 | |
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Cu-HWQ 10 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 8-12 | 4.0-5.5 | 500-2,000 | |
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Cu-HWQ 20 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 16-24 | 4.0-5.5 | 500-2,000 | |
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Ag-HWQ 1.5 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 1-2 | 3.0-4.0 | 5,000-8,000 | |
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Ag-HWQ 2.5 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 2-3.5 | 3.5-5.0 | 3,000-4,500 | |
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Ag-HWQ 5 μm |
要見積もり | Cu (銅) 、Ag (銀) 、Sn (錫) 、Fe基 (鉄基) | 超高圧旋回水アトマイズ法 | 球状 | 4-6 | 4.0-5.5 | 1,500-3,500 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
