高密着強度と低伝送損失を両立するLCPフィルム基材専用の電解銅箔 高速信号用電解銅箔FLEQ HQ
福田金属箔粉工業株式会社
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この製品について
■低い伝送損失を電解箔で実現
FLEQ-HQ用に新たに開発された粗化処理は、粗化粒子の形状と大きさ、数を最適化したことで、超低粗度原箔の効果と合わせ電解箔最高クラスの損失抑制効果を誇ります。■高い密着強度
RzJIS 1.0μmの超低粗度にもかかわらず、専用設計された独自の粗化処理形状が引き剥がし強さが得難い LCP基材でも十分な強度の獲得を実現。信頼性の向上に大きな効果を発揮します。■優れたコスト削減効果
FLEQ-HQは圧延銅箔並みの優れた伝送特性を有していながらも電解銅箔をベースにしているため原価低減に大変有効です。更に常温軟化のない再結晶型で、お客様での生産性や作業性の向上に大きな効果を発揮します。-
シリーズ
高密着強度と低伝送損失を両立するLCPフィルム基材専用の電解銅箔 高速信号用電解銅箔FLEQ HQ
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取扱企業
福田金属箔粉工業株式会社
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高密着強度と低伝送損失を両立するLCPフィルム基材専用の電解銅箔 高速信号用電解銅箔FLEQ HQ 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 主要成分 | 形状 | 厚さ | 表面粗さ (RzJIS (12μm) ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
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CF-H9A-DS-HD2R |
要見積もり | Cu (銅) | ロール状、シート状 | 9･12･18 μm | 1.2μm |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
