圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔 高速信号用電解銅箔FLEQ HD
福田金属箔粉工業株式会社
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この製品について
■超低粗度微細粗化処理面
新開発の特殊工法により粗度を大幅に低減した高光沢原箔の上にサブミクロンクラスの超微細な粗化処理を実施。折り曲げ性に加えエッチング後の基材透明性と低ヘイズを実現しています。■伝送特性
独自の表面処理技術が実現する 低導体損失：新開発の特殊工法により粗度を大幅に低減した高光沢原箔の上に、超微細な粗化処理をはじめとする高速伝送専用設計の表面処理を施すことで、高速伝送時の損失を大きく抑制することが可能です。■折り曲げ耐性
圧延銅箔に匹敵する 高い折り曲げ耐性：FLEQ-HDは電解箔でありながら圧延箔同等以上の優れた折り曲げ性を誇る電解銅箔です。また、圧延箔と異なり、MD / TDの物性差も非常に小さく、設計の自由度が高まります。■特長
圧延銅箔同等の高い屈曲特性と、電解銅箔最高クラスの伝送特性を両立させた、高速信号FCCL専用銅箔です。-
シリーズ
圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔 高速信号用電解銅箔FLEQ HD
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取扱企業
福田金属箔粉工業株式会社
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圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔 高速信号用電解銅箔FLEQ HD 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 主要成分 | 形状 | 厚さ | 表面粗さ (RzJIS (12μm) ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
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CF-T49A-DS-HD2 |
要見積もり | Cu (銅) | ロール状、シート状 | 9･12･18 μm | 1.2μm |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
