サブミクロンの微細粗化処理が両立させる超低粗度と高い密着強度超低粗度電解銅箔 CF-T4X-SV-CF-T4X-SV-9

サブミクロンの微細粗化処理が両立させる超低粗度と高い密着強度超低粗度電解銅箔 CF-T4X-SV
福田金属箔粉工業株式会社

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この製品について

超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果を発現。伝送特性、細線加工を重視されるリジッドPCBから透明性を重視されるFPCまで、幅広い分野で高い性能を発揮します。

■粗化処理イメージ超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、低粗度でありながら高い投錨効果を発現します。

■粗化処理面 SEM従来の球状粗化と比べ格段に小さな粗化粒子を緻密に施した表面処理です。

超微細粗化処理「T4X」の特長
■超・低粗度粗面サブミクロンの超微細粗化処理が粗度に殆ど影響を及ぼすことなく表面積を増すことで密着強度を上昇させます。

■高い密着強度当社独自の微細粗化処理は高い投錨効果を発揮し、低粗度でありながら高い密着強度を得ることができます。

■高い基材透明性超微細な表面形状により、フレキシブル基材ではエッチング後に高い透明性を得ることができます。

■高い回路視認性T4Xの黒色粗化処理は基材との色調コントラストが高く、回路裏面に対するフィルム基材越しの視認性が非常に高くなります。

■粉落ち無し超微細な処理にも関わらず高い固着性を有していることから、粉落ちが発生せずライン汚染の心配もありません。

■特長最薄6μmから35μmまで、豊富な厚さラインナップを取り揃えております。粗化処理を施した電解銅箔としては、最小レベルの粗度を実現しています。

型番
この商品には3種類の型番があります

シリーズ
サブミクロンの微細粗化処理が両立させる超低粗度と高い密着強度超低粗度電解銅箔 CF-T4X-SV

取扱企業
福田金属箔粉工業株式会社

カテゴリ

金属材料

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サブミクロンの微細粗化処理が両立させる超低粗度と高い密着強度超低粗度電解銅箔 CF-T4X-SV 品番3件

フィルター

品番	価格 (税抜)	主要成分	形状	公称厚さ (μm) 9 12 18	質量厚さ (kg/㎡) 0.083 0.1 0.145	密着強度 (FR-4) 常態A (kN/m) 0.55 0.65 0.8	密着強度 (FR-4) 塩酸処理後 (%)	抗張力常態 (N/㎟)	抗張力熱時 (N/㎟)	抗張力加熱後 (N/㎟)	伸び率常態 (%) 8 11 15	伸び率熱時 (%) 11 15 19	伸び率加熱後 (%) 8 12 16	粗面粗さ (μm) 1 1.1 1.6
CF-T4X-SV-9	要見積もり	Cu (銅)	ロール状、シート状	9	0.083	0.55	＜2	360	210	330	8	11	8	1.6
CF-T4X-SV-12	要見積もり	Cu (銅)	ロール状、シート状	12	0.1	0.65	＜2	360	210	330	11	15	12	1.1
CF-T4X-SV-18	要見積もり	Cu (銅)	ロール状、シート状	18	0.145	0.8	＜2	360	210	330	15	19	16	1