研究開発/試作用卓上・手動・半自動めっき装置-TEAM-FU：Semi-Automated Face-Up Plating Tool

研究開発/試作用卓上・手動・半自動めっき装置-TEMM-VT：Manual Vertical Dip Plating Tool

研究開発/試作用卓上・手動・半自動めっき装置
株式会社東設

💻 電子・電気機器業界用 🚀 航空・宇宙業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用

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この製品について

めっきプロセスの研究開発、新規製品の試作、少量生産など、お客様の用途、予算に応じた装置のご提案をさせて頂きます。

量産用途の4つのタイプのめっき装置それぞれの方式に対応した研究開発試作用めっき装置の個別設計、製作にも対応。
社内にも各種類、複数台の装置を所有しており、量産装置の性能保証のためのデモ評価に対応しています。

お客様の自社内で新製品開発、試作を行うために、弊社が所有する装置と同様の装置を導入したいというご要望も多くいただいております。

装置導入後、めっきプロセス条件に関するサポートについても弊社の知見に基づき可能な限り対応させていただいております。

■研究開発・試作用めっき装置のタイプ- 卓上めっき装置（フェイスアップ式、縦型ディップ式）
- フェイスアップ式半自動装置（12インチまで対応）
- 縦型ディップ式手動装置（12インチ、□380mm基板に対応、380mm以上については応相談）

■主なめっき膜種- Cu配線、電極（TSV、RDL、Cuピラーなど）
- Ni電極、電鋳
- SnAg, インジウム等のはんだマイクロバンプ
- 磁性膜（NiFe、FeCo、NiCo、NiCoFeなど）
- 貴金属膜（Au, Ag, ロジウムなど）

■半導体・電子デバイス製造用途のめっきプロセスに幅広く対応しためっき装置高品質が求められるHDD用磁性薄膜の分野で培ったユニークな技術をベースに、近年ではスマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の分野や、半導体パッケージング、MEMS、センサー分野のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。

型番
この商品には5種類の型番があります

シリーズ
研究開発/試作用卓上・手動・半自動めっき装置

取扱企業
株式会社東設

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

加工・工作機器

めっき装置

利用シーン
電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用

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研究開発/試作用卓上・手動・半自動めっき装置品番5件

フィルター

品番	価格 (税抜)	ウエハサイズ Max.300ｍｍ Max. 300mm	パネルサイズ ~300mm / それ以上 N/A	方式フェイスアップ式/縦型ディップ式フェイスアップ式縦型ディップ式	めっき材料 Cu, Au, Ni, Sn, SnAg, 磁性膜他磁性膜, Cu, Ni, Au 他 Cu, Ni, Au, 他
卓上ウエハめっき装置	要見積もり	Max.300ｍｍ	~300mm / それ以上	フェイスアップ式/縦型ディップ式	Cu, Au, Ni, Sn, SnAg, 磁性膜他
TEAM-FU：Semi-Automated Face-Up Plating Tool	要見積もり	Max. 300mm	N/A	フェイスアップ式	磁性膜, Cu, Ni, Au 他
TEMM-VT：Manual Vertical Dip Plating Tool	要見積もり	Max. 300mm	~300mm / それ以上	縦型ディップ式	Cu, Ni, Au, 他
TEMM-VT：Manual Vertical Dip Plating Tool	要見積もり	Max. 300mm	~300mm / それ以上	縦型ディップ式	Cu, Ni, Au, 他
TEAM-FU : Semi-Automated Face-Up Plating Tool	要見積もり	Max. 300mm	N/A	フェイスアップ式	磁性膜, Cu, Ni, Au 他