研究開発/試作用 卓上・手動・半自動めっき装置
株式会社東設
この製品について
■研究開発・試作用めっき装置のタイプ
- 卓上めっき装置（フェイスアップ式、縦型ディップ式） - フェイスアップ式半自動装置（12インチまで対応） - 縦型ディップ式手動装置（12インチ、□380mm基板に対応、380mm以上については応相談）■主なめっき膜種
- Cu配線、電極（TSV、RDL、Cuピラーなど） - Ni電極、電鋳 - SnAg, インジウム等のはんだマイクロバンプ - 磁性膜（NiFe、FeCo、NiCo、NiCoFeなど） - 貴金属膜（Au, Ag, ロジウムなど）■半導体・電子デバイス製造用途のめっきプロセスに幅広く対応しためっき装置
高品質が求められるHDD用磁性薄膜の分野で培ったユニークな技術をベースに、近年ではスマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の分野や、半導体パッケージング、MEMS、センサー分野のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。-
シリーズ
研究開発/試作用 卓上・手動・半自動めっき装置
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取扱企業
株式会社東設
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カテゴリ
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利用シーン
電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用
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研究開発/試作用 卓上・手動・半自動めっき装置 品番5件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ウエハサイズ | パネルサイズ | 方式 | めっき材料 |
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卓上ウエハめっき装置 |
要見積もり | Max.300ｍｍ | ~300mm / それ以上 | フェイスアップ式/縦型ディップ式 | Cu, Au, Ni, Sn, SnAg, 磁性膜他 | |
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TEAM-FU：Semi-Automated Face-Up Plating Tool |
要見積もり | Max. 300mm | N/A | フェイスアップ式 | 磁性膜, Cu, Ni, Au 他 | |
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TEMM-VT：Manual Vertical Dip Plating Tool |
要見積もり | Max. 300mm | ~300mm / それ以上 | 縦型ディップ式 | Cu, Ni, Au, 他 | |
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TEMM-VT：Manual Vertical Dip Plating Tool |
要見積もり | Max. 300mm | ~300mm / それ以上 | 縦型ディップ式 | Cu, Ni, Au, 他 | |
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TEAM-FU : Semi-Automated Face-Up Plating Tool |
要見積もり | Max. 300mm | N/A | フェイスアップ式 | 磁性膜, Cu, Ni, Au 他 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
