電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」
藤森工業株式会社
この製品について
■電子基板向け接着剤つき銅箔「ZAC-LDC」
無粗化銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤をコーティングしたシート状製品です。高速伝送が必要なサーバー同士をつなぐ基板向けの材料です。 製品の特徴■無粗化銅箔への接着性付与
平滑な銅箔に対し密着力を保持する接着設計■伝送損失を阻害しない
低誘電プリプレグの性能維持に寄与■接着フィルム単体タイプ
銅箔付きだけでなく接着フィルム単体の提供も可能■カスタマイズ対応
銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応だけでなく、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定-
シリーズ
電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」
-
取扱企業
藤森工業株式会社
-
カテゴリ
-
利用シーン
電子・電気機器業界用
接着フィルム注目ランキング
もっと見る
接着フィルムの製品53点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
まとめて見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています
接着フィルム注目ランキング (対応の早い企業)
平均返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
まとめて見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています
電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
|
|
ZAC-LDC |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
