LTCC応用デバイスバックライト用LEDマルチLTCCパッケージ-バックライト用LEDマルチLTCCパッケージ

LTCC応用デバイスバックライト用LEDマルチLTCCパッケージ
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この製品について

■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージLTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperature Co-fired Ceramics) 技術を核に、高密度配線を実現した小型・低背・RF対応のLTCC基板を提供します。

■特徴・LTCC一体構造
・パッケージタイプに比べて
・均一な発光