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基板実装装置-株式会社タイセー

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この製品について

■特徴

・自在アームを用いて斜め方向からの実装作業の観測が可能です。 ・ソルダーペースト用の高性能エコディスペンサー (武蔵エンジニアリング製) を用いており再現性の良い実装が可能です。 ・X軸・Y軸には粗動・微動の光学ステージにより、基板等の位置出しが容易に出来ます。 ・エアベアリング機構 (別途オプション) を用いてチャックステージを直感的に移動操作する事が可能です。 ・ソルダーペースト以外にも銀ペースト、UVレジン、エポキシ樹脂、光学接着剤、シリコーン樹脂、グリースなどの各種液体材料の吐出作業が出来ます。 ・マニピュレータによる微細半田付け (点付、線引塗布) 、接着、ポッティング、コーティング、シーリング、充填などが可能ですので様々な作業にお使い頂けます。

  • シリーズ

    基板実装装置

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基板実装装置 品番1件

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