Bluetooth® Low Energyモジュール HY0020
FDK株式会社
この製品について
独自の小型シールド樹脂印刷技術と豊富な知見に基づき、小型で高性能な無線モジュールをお届けします。
■SASP®技術を使用したBluetooth® Low Energyモジュール
・実装基板占有面積が狭いため、小型機器への搭載が可能 ・配線自由度が高く、意匠性の高い機器を簡単に実現 ・アンテナ付き・無線認証予定のため、無線開発のノウハウは不要 特長■Slot Antenna on Shielded Package
・シールド上にアンテナを配置した超小型モジュール ・広い配線禁止エリアは不要。＿世界最小の実装基板占有面積 ・Bluetooth v5.3 ・Low energy 2Mbps ・Bluetooth mesh ・最大出力：+4dBm ・感度：-94dBm (1Mbps)■Chip：Nordic nRF52832
・Arm® Cortex®-M4 32-bit processor with FPU, 64MHz ・512kB Flash / 64kB RAM■12-bit 200ksps ADC
32MHz, 32.768kHz 水晶振動子内蔵■LDO, DC/DC 回路内蔵
鉛フリー、RoHS準拠■認証
・Bluetooth SIG ・工事設計認証 ・FCC ・ISED ・CE EN300 328■用途
ウェアラブル、ヘルスケア、リモートコントロール、IoT、ビーコン、コンピュータ周辺機器■評価ボード
HY0020を搭載した評価ボードもご用意しております。モジュールの特性確認、ソフトウェア開発にお役立てください。-
シリーズ
Bluetooth® Low Energyモジュール HY0020
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取扱企業
FDK株式会社
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カテゴリ
Bluetooth® Low Energyモジュール HY0020 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | デジタルI/F | 電源電圧 | 動作温度 | 外形 |
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HY0020 |
要見積もり | NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC | 1.7V~3.6V | -40℃~+85℃ | 3.5 x 10 x 1.0 mm |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
