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レーザーソニックワイヤーボンダー Bondjet LSB959-LSB959
レーザーソニックワイヤーボンダー Bondjet LSB959-ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

レーザーソニックワイヤーボンダー Bondjet LSB959
ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社



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この製品について

レーザーソニックボンダーは加熱したツールによりウェッジボンドすることにより、従来のウェッジボンディングプロセスに革新的な変化をもたらす新しいプロセスを提供いたします。従来比約20%減の荷重・超音波パワーでボンディングが可能になるため、センシティブなチップへのウェッジボンドが容易になり、銅太線ボンディングも容易になります。既に量産への適用実績もあり、ヘッセが提供するIndustry 4.0を含むユーザー様から要求される最新の機能を搭載しております。

  • シリーズ

    レーザーソニックワイヤーボンダー Bondjet LSB959

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レーザーソニックワイヤーボンダー Bondjet LSB959 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
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ボンディング精度 μm

1 - 2 2 - 3

ボンディングスピード ms

30 - 35 35 - 45 45 - 50

荷重 gf

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000

超音波パワー mW

0 - 2,000 2,000 - 4,000

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