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シリーズ
リードフレーム用全自動デュアルヘッドウェッジボンダー Bondjet BJ931取扱企業
ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
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BJ931 |
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ボンディング精度 μm
1 - 2 2 - 3ボンディングスピード ms
30 - 35 35 - 45 45 - 50荷重 gf
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000超音波パワー mW
0 - 2,000 2,000 - 4,000
