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熱対策製品 サーマルコンパウンド サーマギャップ サーマフォーム-CIP35
熱対策製品 サーマルコンパウンド サーマギャップ サーマフォーム-太陽金網株式会社

熱対策製品 サーマルコンパウンド サーマギャップ サーマフォーム
太陽金網株式会社

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2液硬化性熱伝導ギャップフィラー半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。サーマフォームはディスペンス可能な2液性の熱伝導性隙間埋め材料です。熱硬化型/湿度硬化型があります。この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。

■サーマギャップサーマフォームの特長

・大小及び形状を問わず様々なギャップにおいて低熱抵抗を実現。 ・液状の状態で実装し、凹凸に追従した状態で硬化する為高い信頼性とデバイスへの負担軽減を両立できます。 ・硬化する為、グリースやコンパウンドのようにポンプアウトすることがありません。長期的に安定した性能を発揮することが可能です。

■用途例

・エンジンルーム等過酷環境下のECU ・電池パック ・電源モジュール ・マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ

  • シリーズ

    熱対策製品 サーマルコンパウンド サーマギャップ サーマフォーム

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熱対策製品 サーマルコンパウンド サーマギャップ サーマフォーム 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 フィラー 比重 硬度 (Shore A) 熱伝導率 (W/m-k) 熱容量 (J/g-k) 熱膨張係数 (ppm/K) 使用温度範囲 (℃) 構成 硬化方法 ポットライフ (分) 絶縁強度 (KVac/mm) 体積抵抗 (Ω-cm) 比誘電率 (@1,000kHz) 誘電正接 (@1,000kHz) 難燃性 アウトガス (TML%) 保管期限 (月)
熱対策製品 サーマルコンパウンド サーマギャップ サーマフォーム-品番-CIP35

CIP35

要見積もり

グリーン

シリコン

酸化アルミ・窒化珪素

2.9

55

3.5

0.9

150

-55~200

2液性

30分 @150℃
180分 @100℃
48時間 @23℃

100

10

10^14

8

0.01

V-0

0.22

6

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基材種類

鉱物油系 合成油系

添加成分

極圧剤配合型 摩擦低減型

物性特性

高粘度型 低粘度型 低揮発型

使用環境

高温対応型 低温対応型 食品接触対応型 電気絶縁型

熱伝導率 W/mK

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 10

使用温度範囲 ℃

-60 - 0 0 - 100 100 - 200 200 - 400

粘度 Pa・s

0 - 100 100 - 500 500 - 4,000 4,000 - 20,000

絶縁破壊強さ kV/mm

0 - 10 10 - 50 50 - 150 150 - 250 250 - 300 300 - 400

熱抵抗値 ℃-in2/W

0 - 0.01 0.01 - 0.04 0.04 - 0.07 0.07 - 0.14

揮発分 %

0 - 1 1 - 3

油分離率 %

0 - 1 1 - 3

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

太陽金網株式会社は、EMIシールド製品や熱対策製品、工業用金網などを製品販売している企業です。 1945年の創業後、1972年に米国ケンブリッジ社の日本総代理店となったことを皮切りに、1977年に米国エクスメット社、1...

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  • 本社所在地: 大阪府
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