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3Dシンター-3Dシンター
3Dシンター-日機装株式会社


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この製品について

■概要

パワー半導体モジュールの接合工程において、独自の3Dプレス方式により、チップと基板をシンタリング接合する装置です。従来のはんだ材に代わる新しい接合技術で、独自の特殊弾性体を用いた立体的な加圧を実現します。 高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できるため、従来の平面で加圧する方式と比べて、効率的かつ高品質なモジュールの製造が可能です。

■アプリケーション

SiCパワーモジュールの接合

■特徴

・特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的な均一加圧 ・チップ下だけでなく、フィレット部も含めた均一加圧 ・基板やチップ種別毎の金型不要のため、ランニングコストを削減

  • シリーズ

    3Dシンター

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日機装株式会社は、産業用特殊ポンプ・システム、炭素繊維強化プラスチック製航空機部品、血液透析、ヘルスケア関連製品などさまざまな分野の機械や部品を製造している会社です。 1953年に特殊ポンプ工業株式会社という社名で創業...

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  • 本社所在地: 東京都
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