パワーデバイス組立用加圧Sintering装置
伯東株式会社
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返答率
100.0%
この製品について
■シリーズ概要
谷電機工業はSMT関連事業、半導体関連事業、技術開発事業の3つのコア事業を展開しています。福島工場の生産現場をハード・ソフト両面から東京本社の技術開発事業がバックアップすることにより、同工場のSMT関連事業及び半導体関連事業の活性化と競争力の向上を目指すビジネススタイルです。また、このたび、新商品としてパワーデバイス用加圧Sintering装置を製造しました。■その他
実験用デモンストレーション機保持 デバイス持参の実験可能■備考
※加圧力について、加圧面積は卓上機の場合、40mm×40mm、標準機は100mm×100mmの時の値です。-
シリーズ
パワーデバイス組立用加圧Sintering装置
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取扱企業
伯東株式会社
パワーデバイス組立用加圧Sintering装置 品番3件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 加圧仕様 加圧力 | 加圧仕様 加圧方式 | 加圧仕様 サーボモータ方式 | 加圧仕様 油圧アクチュエータ方式 | 加熱・冷却仕様 加熱方式 | 加熱・冷却仕様 加熱仕様 | 加熱・冷却仕様 加熱精度 | 加熱・冷却仕様 冷却仕様 | 加熱・冷却仕様 環境 | ワークエリア及びシンタリング方式 ワークエリア | ワークエリア及びシンタリング方式 シンタリング方式 | 装置寸法 | 加圧仕様 加圧精度 |
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HTM-1000 |
要見積もり |
50N~5kN ロードセルによるクローズド制御 |
サーボモータ方式、油圧アクチュエータ方式 | 無段階加圧力、加圧速度調整 | センサーによる多段階加圧制御 | 棒状ヒータ、セラミックヒータ、カセットヒータ、特殊ヒータ等選択可能、Dual加熱機構搭載可能 |
1℃/秒~5℃/秒程度まで多彩に選択可能 (ヒータ及びヘッド部の材質選択による制限有) |
±1℃ (100℃) 、±3℃ (300℃~350℃) |
徐冷機能、強制冷却: 空冷、油冷、水冷等選択可能 Dual冷却機構搭載可能 |
大気、真空、ガス封入、リフロー状態等選択可能 |
40mm×40mm (有効面積: 30mm×30mm) |
1ヘッド1チップ方式 1ヘッド複数基板一括方式まで可能 |
約360 (W) ×400 (D) ×780 (H) mm | - | |
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HTM-3000 |
要見積もり |
100N~200kN ロードセルによるクローズド制御 |
サーボモータ方式、油圧アクチュエータ方式 | 無段階加圧力、加圧速度調整 | センサーによる多段階加圧制御 | 棒状ヒータ、セラミックヒータ、カセットヒータ、特殊ヒータ等選択可能、Dual加熱機構搭載可能 |
1℃/秒~5℃/秒程度まで多彩に選択可能 (ヒータ及びヘッド部の材質選択による制限有) |
±1℃ (100℃) 、±3℃ (300℃~350℃) |
徐冷機能、強制冷却: 空冷、油冷、水冷等選択可能 Dual冷却機構搭載可能 |
大気、真空、ガス封入、リフロー状態等選択可能 | 100mm×100mm~300mm×300mm |
1ヘッド1チップ方式 1ヘッド複数基板一括方式まで可能 |
約1,060 (W) ×1,540 (D) × 2,075 (H) mm | ±0.1%以下 (20MPa) 標準機 | |
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HTM-HV |
要見積もり | ロードセルによるクローズド制御 | サーボモータ方式、油圧アクチュエータ方式 | 無段階加圧力、加圧速度調整 | センサーによる多段階加圧制御 | 棒状ヒータ、セラミックヒータ、カセットヒータ、特殊ヒータ等選択可能、Dual加熱機構搭載可能 |
1℃/秒~5℃/秒程度まで多彩に選択可能 (ヒータ及びヘッド部の材質選択による制限有) |
±1℃ (100℃) 、±3℃ (300℃~350℃) |
徐冷機能、強制冷却: 空冷、油冷、水冷等選択可能 Dual冷却機構搭載可能 |
大気、真空、ガス封入、リフロー状態等選択可能 | - |
1ヘッド1チップ方式 1ヘッド複数基板一括方式まで可能 |
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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
