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パワーデバイス組立用加圧Sintering装置-HTM-1000
パワーデバイス組立用加圧Sintering装置-伯東株式会社

パワーデバイス組立用加圧Sintering装置
伯東株式会社

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この製品について

■シリーズ概要

谷電機工業はSMT関連事業、半導体関連事業、技術開発事業の3つのコア事業を展開しています。福島工場の生産現場をハード・ソフト両面から東京本社の技術開発事業がバックアップすることにより、同工場のSMT関連事業及び半導体関連事業の活性化と競争力の向上を目指すビジネススタイルです。また、このたび、新商品としてパワーデバイス用加圧Sintering装置を製造しました。

■その他

実験用デモンストレーション機保持 デバイス持参の実験可能

■備考

※加圧力について、加圧面積は卓上機の場合、40mm×40mm、標準機は100mm×100mmの時の値です。

  • シリーズ

    パワーデバイス組立用加圧Sintering装置

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パワーデバイス組立用加圧Sintering装置 品番3件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜) 加圧仕様 加圧力 加圧仕様 加圧方式 加圧仕様 サーボモータ方式 加圧仕様 油圧アクチュエータ方式 加熱・冷却仕様 加熱方式 加熱・冷却仕様 加熱仕様 加熱・冷却仕様 加熱精度 加熱・冷却仕様 冷却仕様 加熱・冷却仕様 環境 ワークエリア及びシンタリング方式 ワークエリア ワークエリア及びシンタリング方式 シンタリング方式 装置寸法 加圧仕様 加圧精度
パワーデバイス組立用加圧Sintering装置-品番-HTM-1000

HTM-1000

要見積もり 50N~5kN
ロードセルによるクローズド制御
サーボモータ方式、油圧アクチュエータ方式 無段階加圧力、加圧速度調整 センサーによる多段階加圧制御 棒状ヒータ、セラミックヒータ、カセットヒータ、特殊ヒータ等選択可能、Dual加熱機構搭載可能 1℃/秒~5℃/秒程度まで多彩に選択可能
(ヒータ及びヘッド部の材質選択による制限有)
±1℃ (100℃) 、±3℃ (300℃~350℃) 徐冷機能、強制冷却: 空冷、油冷、水冷等選択可能
Dual冷却機構搭載可能
大気、真空、ガス封入、リフロー状態等選択可能 40mm×40mm
(有効面積: 30mm×30mm)
1ヘッド1チップ方式
1ヘッド複数基板一括方式まで可能
約360 (W) ×400 (D) ×780 (H) mm -
パワーデバイス組立用加圧Sintering装置-品番-HTM-3000

HTM-3000

要見積もり 100N~200kN
ロードセルによるクローズド制御
サーボモータ方式、油圧アクチュエータ方式 無段階加圧力、加圧速度調整 センサーによる多段階加圧制御 棒状ヒータ、セラミックヒータ、カセットヒータ、特殊ヒータ等選択可能、Dual加熱機構搭載可能 1℃/秒~5℃/秒程度まで多彩に選択可能
(ヒータ及びヘッド部の材質選択による制限有)
±1℃ (100℃) 、±3℃ (300℃~350℃) 徐冷機能、強制冷却: 空冷、油冷、水冷等選択可能
Dual冷却機構搭載可能
大気、真空、ガス封入、リフロー状態等選択可能 100mm×100mm~300mm×300mm 1ヘッド1チップ方式
1ヘッド複数基板一括方式まで可能
約1,060 (W) ×1,540 (D) × 2,075 (H) mm ±0.1%以下 (20MPa) 標準機
パワーデバイス組立用加圧Sintering装置-品番-HTM-HV

HTM-HV

要見積もり ロードセルによるクローズド制御 サーボモータ方式、油圧アクチュエータ方式 無段階加圧力、加圧速度調整 センサーによる多段階加圧制御 棒状ヒータ、セラミックヒータ、カセットヒータ、特殊ヒータ等選択可能、Dual加熱機構搭載可能 1℃/秒~5℃/秒程度まで多彩に選択可能
(ヒータ及びヘッド部の材質選択による制限有)
±1℃ (100℃) 、±3℃ (300℃~350℃) 徐冷機能、強制冷却: 空冷、油冷、水冷等選択可能
Dual冷却機構搭載可能
大気、真空、ガス封入、リフロー状態等選択可能 - 1ヘッド1チップ方式
1ヘッド複数基板一括方式まで可能
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会社概要

伯東株式会社は、エレクトロニクス商品の輸入・販売、ケミカル製品の開発・製造・販売している会社です。 1953年に水晶原石の輸入販売、1958年に電子・電気機器の事業を開始し、2000年に東証一部上場しました。 電子コ...

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