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プリント配線板 セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤 メルストリップ SE-300
メルテックス株式会社



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この製品について

■概要

・メルストリップ SE-300はセミアディティブプロセスにおける銅シード層を除去するためのエッチング剤です。 ・アンダーカットやパターン幅減少を効果的に抑制し、良好な配線形成が可能です。

■製品の特徴

・無電解銅を電解銅より優先してエッチングするため、電解銅パターンの減少を最小限にして銅シード層 (無電解銅) を除去します。 ・アンダーカットを低減するため、微細回路形成が可能です。 ・処理後の銅表面は、平滑な形状が得られます。 ・従来の硫酸-過酸化水素浴と異なり、酸化剤の自然分解がなく、安定した浴性能を維持できます。 ・浴成分の分析管理が可能です。

■銅シード層エッチング後 微細回路

銅と貴金属が接触した状態では、ガルバニック腐食が発生し、銅が過剰に溶解します。メルストリップSE-300では、ガルバニック腐食を効果的に抑制し、目的の銅シード層を除去することができます。

■銅シード層エッチング後 回路断面

微細回路のシード層エッチングにおいて、アンダーカットは回路の信頼性の低下につながります。メルストリップSE-300は従来の硫酸-過酸化水素系と比較して微細回路のアンダーカットを低減し、信頼性の高い微細回路形成に貢献します。

■銅シード層エッチング後 回路表面

5Gなどの次世代通信規格では、回路における伝送損失の低減が求められ、より平滑な基板材料に対して、より平滑な銅回路表面が求められます。メルストリップSE-300は、従来の硫酸-過酸化水素系の銅シード層エッチング液と比べて処理後の銅表面が平滑になるため、次世代通信規格に適した微細回路表面が得られます。

  • シリーズ

    プリント配線板 セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤 メルストリップ SE-300

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プリント配線板 セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤 メルストリップ SE-300 品番1件

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メルストリップ SE-300

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使用用途

#半導体 #基板 #金属加工 #ガラス加工 #表面処理 #微細加工 #フォトマスク #模様形成 #検査準備

温度 ℃

30 - 35 35 - 40 40 - 45 45 - 70

銅溶解速度 µm/min

1 - 5 5 - 10 10 - 15

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

メルテックス株式会社は、1960年に設立されためっき液を中心とした電子工業用薬品を取り扱うメーカーです。 海外展開に積極的であり、1973年に香港に初の海外拠点を開設したのを皮切りに、1993年には台湾に、2001年に...

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  • 本社所在地: 東京都
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