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FO-PLP/WLP Fan-Out パッケージング用銅シード層エッチング剤 LtF
メルテックス株式会社



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この製品について

■概要

LtF E-51はFan-Out パッケージングプロセス用の銅シード層エッチング剤です。

■製品の特徴

・エッチング時のアンダーカットを効果的に低減し微細回路形成が可能で、エッチング処理後の銅表面は平滑な形状が得られます。 ・従来の硫酸-過酸化水素浴と異なり、酸化剤の自然分解がなく安定した浴性能を維持できます。 ・浴成分の分析管理が可能です。

  • シリーズ

    FO-PLP/WLP Fan-Out パッケージング用銅シード層エッチング剤 LtF

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FO-PLP/WLP Fan-Out パッケージング用銅シード層エッチング剤 LtF 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)

LtF E-51

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使用用途

#半導体 #基板 #金属加工 #ガラス加工 #表面処理 #微細加工 #フォトマスク #模様形成 #検査準備

温度 ℃

30 - 35 35 - 40 40 - 45 45 - 70

銅溶解速度 µm/min

1 - 5 5 - 10 10 - 15

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

メルテックス株式会社は、1960年に設立されためっき液を中心とした電子工業用薬品を取り扱うメーカーです。 海外展開に積極的であり、1973年に香港に初の海外拠点を開設したのを皮切りに、1993年には台湾に、2001年に...

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  • 本社所在地: 東京都
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