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この製品について

■用途

SAP、COF等 微細パターンビアフィリング向け硫酸銅めっき用添加剤です。

■特長

・パターンの幅や疎密によって生じる膜厚差が少ない R 値 ・良好なビアフィリングが可能 ・不溶解性アノードで対応 ・浴中の添加剤濃度は、CVSで分析管理が可能

■パターンめっきの例  (Systek UVF 100)

・ライン幅 23.1μm、ラインめっき膜厚 17.3μm ・パッド幅 57.0μm、パッドめっき膜厚 17.7μm ・めっき膜厚バラつき 0.4μm ・電流密度 2A/dm2

■ビアフィリングの例  (Systek UVF 100)

・ビアサイズ 105μmφ×82μmd ・表面めっき厚 14.6μm ・ディンプル 3.9μm ・電流密度 2A/dm2

■ビアフィリングの例  (Systek UVF 100)

・ビアサイズ 88μmφ×34μmd ・表面めっき厚 19.5μm ・オーバーフィル 2.2μm ・電流密度 2A/dm2

  • シリーズ

    パッケージ基板向け製品 Systek UVF

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パッケージ基板向け製品 Systek UVF 品番1件

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Systek UVF

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社は、表面処理用化学薬品などの製造・輸入販売をしている会社です。 耐摩耗性・断熱性などの性質を加工物の表面に付与する表面加工をするための薬品である表面...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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