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パッケージ基板向け製品 Systek ETS-Systek ETS
パッケージ基板向け製品 Systek ETS-マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社


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この製品について

■用途

ETS向けの直流硫酸銅めっき用添加剤です。※ Embedded Trace Substrateの略称

■特長

・パターンの幅や疎密によって生じる膜厚差が少ない R 値 ・アスペクト比6:1の基板に対して、2A/dm2で、高いスローイングパワーが可能 ・浴中の添加剤濃度は、CVSで分析管理が可能持

■パターンめっきの例

・L/S 5/5μm ・表面めっき厚 20μm ・めっき厚バラつき <2μm ・電流密度 2A/dm2

■スルーホールめっきの例  (Systek ETS 1200) パターン密度 粗

・スルーホールサイズ t0.9mm、0.15mmΦ ・表面めっき厚 31.6μm ・電流密度 2A/dm2 ・スローイングパワー 110%

■スルーホールめっきの例  (Systek ETS 1200) パターン密度 密

・スルーホールサイズ t0.9mm、0.15mmΦ ・表面めっき厚 30.0μm ・電流密度 2A/dm2 ・スローイングパワー 98%

  • シリーズ

    パッケージ基板向け製品 Systek ETS

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会社概要

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社は、表面処理用化学薬品などの製造・輸入販売をしている会社です。 耐摩耗性・断熱性などの性質を加工物の表面に付与する表面加工をするための薬品である表面...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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